来源——AMP实验室
求你别死
要说AMD在处理器方面哪个产品最强,实际上还得是霄龙,ZEN架构横空出世,让AMD能够肆无忌惮地展开核战争,巴掌大的霄龙处理器上,先一步至强达到了64核心,而到现在,采用高密度ZEN5C核心的霄龙已经达到了128核心,ZEN架构的强势让英特尔至强节节败退。
但企业端客户并不会因为短时间的某款产品大幅进步而逐步转向,这些客户遵循自己的设备更迭周期,因此在相当长的一段时间内,AMD的霄龙处理器并没有在企业市场上显著夺取份额,但是那一天总会到来。
PassMark在其网站上公布了最新的市场份额调查,在企业端市场这一折线统计图上,AMD的企业客户市场份额从今年Q1季度开始飙升,从最初的12.5%现在直接来到了36.5%,而由于这条赛道只有英特尔和AMD,因此反过来说,英特尔失去了多达24%的巨额市场。
在2017年,AMD在服务器CPU市场份额仅有2%,而当现任CEO苏姿丰博士接手公司后,AMD优先进攻工作站领域,推出了第一代EPYC霄龙“Naples”,将传奇ZEN架构引入了该平台。
而英特尔的业务在过去几个季度一直处于低迷状态,主要由于领导层变动以及公司未能达到先前的规划预期。英特尔的至强平台一直在架构方面取得进步,但由于制造节点的落后,客户更愿意选用AMD的服务器处理器,因为AMD和台积电的深度稳步合作,在市场上推出了更好的产品。
而在消费级端,真正的下一代Nova Lake消息在进一步炒作中,由于现在的Raptor Lake暴雷和Arrow Lake的平淡无奇,导致最近酷睿处理器在玩家中留下了深刻的负面印象,并且频繁的更换主板插槽也为玩家诟病,尽管如此,英特尔仍将在后续CPU架构Nova Lake选择新的平台。
不过新消息显示,Nova Lake将带来一项重大变化,可能使得英特尔酷睿能重夺游戏CPU口碑。传言称,英特尔正在考虑推出具有大缓存的CPU变体,类似AMD的3D V-Cache产品线。
该变体重点被称为bLLC“大型末级缓存”,有可能会作为一个单独的Tile进行封装,或者像AMD那样被封装到计算核心上。但可以确定的是,这些处理器变体会明确增加缓存大小。媒体推测,部分变体可达到最高144MB的L3缓存,这个数字比现在的9950X3D的128MB 组合L3缓存还要更多。
然而英特尔依然还将采取大小核策略,Nova Lake将采用包括16P+32E、8P+16E和8P+12E等核心配置,不过bLLC变体据说只有后两者才有实现。
知名爆料者twi@oneraichu 透露,8P+16E将率先上市,随后推出16P+32E型号。另一名数据挖掘者twi@haze2k1 则确认了8P+16E和8P+12E的两个变体,这些都拥有4个LP内核以及125W的TDP。
不过处理器讨论最终还要回归到性能,但是之前流传的消息并不算有利,有消息表示Nova Lake相对于Arrow Lake,单核提升只有10%左右。
现在无论是企业端还是消费级,关于英特尔的消息没有一点好的,这样下去AMD的屁股都要飞到天上去,后续的ZEN6要卖多少我都不敢想了。
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