英特爾B770預計Q4季度發佈；美光PCIe6原型SSD速度超30GB/s

來源——AMP實驗室

繼續期待

今年的臺北電腦展已告一段落，原本我們期望英特額能在大會上再次推出一些讓人期待的面向遊戲玩家的產品，但是實際上英特爾只是擴展了其產品線至專業領域，爲Arc Pro產品增添了新型號。

不過根據最新媒體的消息，英特爾依然在深耕消費級領域，並且號稱計劃在今年內推出Battlemage高端定位的B770顯卡。

英特爾正在開發基於 Battlemage 架構的 Arc B770 顯卡。Tweakers 在 Computex 展會期間通過多方渠道證實了這一點。

接近英特爾的消息人士證實了 Arc B770 顯卡的存在。據他們稱，該顯卡計劃於今年下半年推出。預計該顯卡將於第四季度上市，但具體計劃可能會有所調整。

——Tweakers

英特爾並未公佈其今年在獨立顯卡領域的計劃，而我們之前看到英特爾的產品是Arc B580和B570，這是專注於中端的兩款SKU。實際上，英特爾也一直在忙於BMG-G31芯片的解決方案，這款芯片將爲Arc B770提供凍動力。

既然英特爾已經錯過了COMPUTEX2025上的發表，那麼接下來的EVENT應該就是9月舉行的英特爾Innovation 2025大會，BMG-G31 GPU的相關產品預計會在這個會議上進行展示。而我得到的消息是，B770將會在11月上市，可能會趕在雙十一之前。

關於BMG-G31的預期，據稱這款芯片將提供24-32個Xe2核心（3072~4096個FP32單元），顯存位寬爲256Bit，起步搭配16G GDDR6顯存。我這邊渠道的說法是，這款顯卡的目標性能是RTX 5060Ti到RTX 4070之間，不過理論性能是超過RTX 4070的。

同期，在COMPUTEX2025的最後一天，依然有相當有趣的硬件被發現。存儲相關的公司展示了他們在這一領域的最新進展。

美光展示了其9650Pro SSD的原型，這款SSD採用PCIe×4接口，順序讀寫高達30.25GB/s，性能相對於PCIe5×4再次翻倍。不過目前現在還沒有支持PCIe6的CPU平臺，即便如此，首批獲得PCI-SIG官方認證的PCIe6設備將於今年晚些時候上市。

SK海力士宣佈，公司已開發出基於321層4D NAND閃存的UFS4.1存儲方案，支持這些IC的高密度NAND芯片預計支持512GB和1TB容量，並且將在2026Q1季度應用於首批智能手機。

據稱新款NAND芯片相比上一代產品厚度減少15%，同時以低功耗提供“遺留的持續讀取性能”。SK海力士表示，321層4D NAND芯片也將在年內應用於PC SSD。

SK海力士早在2024年11月就已開始量產全球首款321層NAND閃存。該公司至今仍在開發使用這些IC的UFS 4.1，而且看起來要到2026年才能推出使用該技術的PC SSD。與此同時，三星等競爭對手正緊隨其後，討論400層NAND。