英特尔B770预计Q4季度发布；美光PCIe6原型SSD速度超30GB/s

来源——AMP实验室

继续期待

今年的台北电脑展已告一段落，原本我们期望英特额能在大会上再次推出一些让人期待的面向游戏玩家的产品，但是实际上英特尔只是扩展了其产品线至专业领域，为Arc Pro产品增添了新型号。

不过根据最新媒体的消息，英特尔依然在深耕消费级领域，并且号称计划在今年内推出Battlemage高端定位的B770显卡。

英特尔正在开发基于 Battlemage 架构的 Arc B770 显卡。Tweakers 在 Computex 展会期间通过多方渠道证实了这一点。

接近英特尔的消息人士证实了 Arc B770 显卡的存在。据他们称，该显卡计划于今年下半年推出。预计该显卡将于第四季度上市，但具体计划可能会有所调整。

——Tweakers

英特尔并未公布其今年在独立显卡领域的计划，而我们之前看到英特尔的产品是Arc B580和B570，这是专注于中端的两款SKU。实际上，英特尔也一直在忙于BMG-G31芯片的解决方案，这款芯片将为Arc B770提供冻动力。

既然英特尔已经错过了COMPUTEX2025上的发表，那么接下来的EVENT应该就是9月举行的英特尔Innovation 2025大会，BMG-G31 GPU的相关产品预计会在这个会议上进行展示。而我得到的消息是，B770将会在11月上市，可能会赶在双十一之前。

关于BMG-G31的预期，据称这款芯片将提供24-32个Xe2核心（3072~4096个FP32单元），显存位宽为256Bit，起步搭配16G GDDR6显存。我这边渠道的说法是，这款显卡的目标性能是RTX 5060Ti到RTX 4070之间，不过理论性能是超过RTX 4070的。

同期，在COMPUTEX2025的最后一天，依然有相当有趣的硬件被发现。存储相关的公司展示了他们在这一领域的最新进展。

美光展示了其9650Pro SSD的原型，这款SSD采用PCIe×4接口，顺序读写高达30.25GB/s，性能相对于PCIe5×4再次翻倍。不过目前现在还没有支持PCIe6的CPU平台，即便如此，首批获得PCI-SIG官方认证的PCIe6设备将于今年晚些时候上市。

SK海力士宣布，公司已开发出基于321层4D NAND闪存的UFS4.1存储方案，支持这些IC的高密度NAND芯片预计支持512GB和1TB容量，并且将在2026Q1季度应用于首批智能手机。

据称新款NAND芯片相比上一代产品厚度减少15%，同时以低功耗提供“遗留的持续读取性能”。SK海力士表示，321层4D NAND芯片也将在年内应用于PC SSD。

SK海力士早在2024年11月就已开始量产全球首款321层NAND闪存。该公司至今仍在开发使用这些IC的UFS 4.1，而且看起来要到2026年才能推出使用该技术的PC SSD。与此同时，三星等竞争对手正紧随其后，讨论400层NAND。