散熱器中的西裝暴徒,超頻三DS360雙腔數顯水冷體驗

如果你需要一款強力水冷散熱器來壓制你暴躁的高功耗處理器,那麼超頻三這款西裝暴徒——DS360一體水冷絕對會是你的最佳選擇之一。

這款DS360散熱器採用了全新的外方內圓設計元素,並帶有透視窗口的增強,搭載CNC鋁製泵體外殼和雙腔水泵,配置3枚性能級散熱風扇,全平臺金屬扣具,支持智能溫度顯示。不僅視覺表現和質感出色,識別度也極高。性能方面,官方實驗室數據可以輕鬆壓制I9-14900K處理器,實際使用下來,我的I7-14700K在FPU烤機狀態下,可以被這款水冷控制在91℃,通過微星主板的微碼優化下溫度更是可以壓制到更低。

另外,超頻三還爲這款新上市的水冷提供了長達5年的質保服務,大廠的售後保障還是相當可靠的。

DS360水冷開箱

水冷散熱器方面,這次選擇的是超頻三的DS360 數顯水冷。這款散熱器配置了性能強悍的雙腔體水泵,泵體外殼採用CNC工藝製作,冷頭右側採用了透明腔體,內置ARGB無限鏡燈效,支持溫度顯示功能,點亮後顏值極高,個性十足

配件方面,這款超頻三DS360水冷,除了一體散熱器外,還提供了3把F5 R120 性能風扇,數據線,全平臺金屬扣具,硅脂,螺絲,說明書質保卡等配件。

這套水冷並沒有選擇光污染風扇,而是搭載了3枚性能級散熱風扇。超頻三「臻」系列F5 R120,風扇重量壓手,質感很不錯。

風扇框架和扇葉均應用了氣動聲學原理,採用FDB軸承,在高負荷運行狀態下噪聲更低。風扇轉速500-2200RPM,最大風量86.73CFM,最大風壓3.2mmH20。精緻金屬星環CD紋,大幅提升了風扇的整體質感。

一體水冷配置了高耐壓水冷管,具備優秀的耐溫差性能,密封性可靠,使用更安心。 水管的長度約爲400mm,出廠時已經預裝2個線管理線夾,水管走線更美觀。

超頻三DS360水冷的冷排尺寸爲396x120x27mm(LxWxH),冷排芯進行了加厚處理,熱容面積更大,可以具備更好的散熱表現。

DS360的冷頭採用了專門應對高端處理器而研發的全新雙腔體水泵方案,能夠有效提升水冷液的流速與流量,官方數據顯示可以輕鬆壓制功耗300W的I9 14900K處理器。高透全景視窗設計配合方中有圓的組合極具視覺衝擊力,更可以讓玩家對冷頭的內部CNC鋁合金泵結構一覽無遺。

冷頭底部採用純銅材質,鏡面打磨的銑工藝處理,並且目測底部增加微凸結構,通過左右兩側的固定螺絲可以與CPU緊密貼合。

冷頭背部提供了3根數據線,除了常見的3Pin 12V水泵供電和3Pin ARGB信號線外,還提供了一根USB數據線。

裝機體驗

這次裝機使用的機箱是超頻三人氣型號——星界C3 T500,這款機箱採用的是目前最流行的海景房設計,雙倉結構,支持背插主板,風道完善並可以支持最多9把散熱風扇安裝,散熱性能和防塵保護都做到了極致,300元的售價也讓它極具性價比。

超頻三星界C3 T500這款機箱的設計語言非常簡約,機身線條硬朗,兩塊無框全景玻璃搭建出超大的視野。機箱正面側邊框上的全新CPS LOGO低調又不失高級感,很好的演繹了極簡美學。

機箱的IO面板位於機箱頂部的側邊,傳統的電源鍵,重啓鍵,音頻接口,USB和TYPE-C。不過2個USB均提供的USB3.0規格,TYPE-C接口也升級到了USB3.1規格,還是非常有誠意的。

機箱採用的垂直風道+側後輔助散熱的方案,機箱頂部支持360水冷的安裝,並覆蓋有一張全尺寸磁吸防塵網,後期維護非常便利。

機箱底部兼容12cm或者14cm的風扇,同樣配置了全尺寸磁吸防塵網,配合頂部風扇可以構建出完整的垂直風道。

機箱背部可以看到標準的左右分倉結構,主倉提供了6PCI擴展空間,副倉電源位置處於中下方。

機箱右側面板提供了輔助散熱,對應側面板風扇位和電源都設置大面積的散熱柵格。

側面板都採用了卯榫式的快拆方案,可以免工具拆卸,裝機維護都非常輕鬆。

細節方面,可以看到右側面板在對應的散熱柵格內部額外覆蓋了磁吸式防塵網,整個副倉可以保證極佳的散熱,並且防護也非常全面。

機箱副倉的空間相當充裕,中置的電源安裝位可以支持ATX標準尺寸大電源,並且還提供了一個全金屬硬盤支架,可以安裝2*HDD和2*SDD。

機箱的主倉空間佈局合理,可以支持最大ATX規格的主板,並且提供了齊全的開孔和走線槽, 能支持最新的各類背插主板型號。

機箱的數據線方面採用了常規配置,包含了信號線模組,HD-AUDIO,TYPE-C和USB連接線。

處理器和主板組合,選擇的INTEL14700KF和微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI主板。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板相比非MAX版本,升級了支持PCIe 5.0且CPU直連通道的M.2插槽,增加了一條風扇供電燈光擴展線及相對應的擴展接口,內存最高支持頻率也提升至DDR5-7800+(OC),SATA接口增加至8個,並且開始全面支持WiFi 7與藍牙5.4,硬件堆料非常豪華。

主板提供了1個DP和1個HDMI接口,數據接口包含4個USB 3.1接口及4個USB 3.2 Gen 1 Type-A接口,1個USB 3.2 Gen 1 Type-C接口以及1個USB 3.2 Gen2*2 Type-C接口。網絡音頻接口方面,包含1個2.5G有線網卡接口,1組Intel最新WiFi7無線網卡的天線接口。除此之外還提供了1個清除CMOS設置按鍵和1個不點亮刷新BIOS按鍵,超頻體驗直接拉滿。

微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板採用16+1+1相Duet Rail供電,配置DrMOS,第三代鈦金電感,能提供高達90A的額定電流,2相負責核顯,最大能承受75A電流。一體VRM散熱方案,加大加厚的鋁質散熱模組做工精緻紮實,散熱模組內還適配一根6mm熱管貫穿,這樣的豪華供電陣容,確保了處理器在各種應用場景下都能穩定運行,併發揮出極致的性能。

安裝水冷時,超頻三DS360這款水冷配置了全金屬扣具,CPU背板進一步優化。不僅支持AMD和INTEL全平臺,用料也更加紮實,在背板正中可以看到超頻三CPS的刻字。

冷頭的安裝也沒有采用常見的4柱螺絲固定,而是升級成了類似風冷的兩點是固定方案,整個安裝過程變得更加的簡單。

超頻三DS360的包裝中附贈了一支口碑極佳的EX90高性能散熱硅脂,針管設計非常易於塗抹,並且容量非常喜人,足夠多次使用,無需額外採購。

電源方面選擇的是微星MAG A850GL PCIE5金牌全模組電源,它符合ATX 3.0標準,可以適配最新的4000系列顯卡。

電源結構採用的是目前主流的DC-DC電路加全橋LLC諧振的方案。這套方案可以實現高轉換效率並輸出穩定的電壓,設計方面可以說是已經非常成熟,被市面上各種高端電源廣泛使用。850W全組模,獨立PCIE5.0接口的組合,加上金牌Plus轉換率可以滿足目前絕大多數硬件滿載的需求。

電源底部使用的是一枚120mm FDB動態液壓軸承風扇,散熱柵格密集排列,配合中心圓形的MSI標識和框架接口,呈現出一個非常立體的造型。超頻三星界C3 T500機箱對大功率電源的兼容性極爲友好,可以安裝200mm以內的超長電源。

因爲機箱支持多達9枚散熱風扇,我還爲這臺主機購買了超頻三(PCCOOLER)F5R120 BK 三套裝散熱風扇。

這款超頻三F5R120WH風扇配置了高端氣動聲學優化扇葉和高品質FDB軸承嗎,出廠時通過了M/g 級三軸動平衡矯正,可以進一步減小噪聲和振動,確保運行狀態更平穩。

通過原裝數據線可以提供三檔風速調節,L:1800RPM,M:500-2000RPM,H:2200RPM。最大風量86.73CFM,最大風壓3.2mmH20。默認狀態下,切換到中檔位,可以通過主板自動控制風扇轉速。

這裏爲了提升機箱的散熱表現,我一共安裝了側面2枚F5R120,底部三枚F5R120,進一步優化了機箱風道。

這是安裝後的最終狀態,星界C3 T500機箱對高端顯卡的支持非常友好,顯卡限長400mm,基本上可以兼容市場上各類旗艦級型號。

使用體驗

超頻三DS360一體水冷搭配星界C3 T500機箱,在多達8把超頻三「臻」系列F5 R120風扇的加持下,不管是散熱表現還是風道優化基本都拉滿了。海景房設計的機箱配合質感出色的硬件,展示效果也是相當不俗,特別是對於不喜歡過度光污染的玩家來說,這樣的組合是非常迷人的。

配置方面,我這套I7+4080+32G+2T的組合也能兼顧遊戲辦公的需要。

DS360一體水冷立體燈效冷頭非常好看,特別是無限鏡像效果讓你在各個角度都能收穫極佳的視覺效果,配套的超頻三「臻」系列F5 R120風扇散熱風扇性能強悍,支持500-2200RPM自動調速,工作噪音控制的也想當好。

由於這款水冷增加了智能溫控顯示,所以記得安裝官方的驅動。

驅動安裝完成後,可以在冷頭的側邊框上顯示CPU的實時溫度,讓你可以更直觀的掌握處理器的狀態。

實測在室溫24攝氏度的環境下,搭配DS360水冷,我的I7-14700KF的待機溫度保持在33攝氏度的水平,此時散熱風扇轉速極低,基本聽不到任何噪音。

開啓FPU進行壓力測試,3分鐘後可以看到處理器還是穩定在91攝氏度。

處理器此時最大功耗保持在291W左右,非常驚人。風扇在滿負荷工作狀態下依然非常安靜,得益於風扇框架結構和減震膠墊設計,沒有震動和異響,只有風噪的聲音。

因爲我使用的是微星MPG Z790 EDGE TI MAX WIFI刀鋒鈦主板,如果你對這個溫度表現還不滿意,還能通過MSI的黑科技給這枚I7進一步降溫。你可以進入BIOS開啓微碼,設置CPU LITE曲線,並微調電壓。

通過我一系列測試調校後,根據我這枚處理器的體質,最後工作電壓可以降低到1.215V的水平。

此時再次進行FPU烤機,可以看到處理器的最大功耗已經下降到了215-216W的水平,功耗大大降低了。

此時,DS360水冷對處理器的壓制成績也是大幅提升,直接達到了72攝氏度的極佳狀態,長時間遊戲或者生產都沒有壓力。

總結

超頻三DS360一體水冷具備硬朗的外觀和強悍的散熱性能,配合無限鏡像燈效已經透視天窗和質感出色的CNC鋁合金引擎,猶如水冷產品中的西裝暴徒一樣讓人矚目。全新的CP3標誌設計也讓人眼前一亮,搭配星界C3 T500無框海景房機箱的整體顏值也相當能打,關鍵它還打出了這麼低的售價,真的非常香了,如果你喜歡這樣的性能級散熱器,它絕對是一個不錯的選擇!

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