向蘋果A17看齊！曝高通驍龍8 Gen4採用3nm工藝：臺積電代工

快科技8月2日消息，根據曝光的信息，蘋果A17仿生芯片將會率先商用臺積電3nm工藝。消息稱蘋果A17芯片初期使用N3B工藝，後期切換到N3E工藝。

在蘋果A17芯片之後，高通也將會擁抱臺積電3nm工藝。博主數碼閒聊站透露，高通驍龍8 Gen4將會基於臺積電3nm工藝製程打造，這將是高通史上第一款3nm芯片，而且驍龍8 Gen4使用的是臺積電N3E工藝。

據悉，臺積電3nm工藝家族包含N3B、N3E、N3P、N3X、N3S等多個版本，其中N3B是初始版本，對比N5，N3B在同等功耗下性能提升12％、同等性能下功耗降低27％，但性能、功耗、量產良率和進度等都未達臺積電預期。

於是有了增強版的N3E，臺積電N3E修復了N3B上的各種缺陷，設計指標也有所放寬，對比N5同等功耗性能提升15-20％、同等性能功耗降低30-35％，邏輯密度約1.6倍、芯片密度約1.3倍。

除了基於臺積電N3E工藝製程製造之外，高通驍龍8 Gen4將會採用自研的Nuvia架構，屆時高通將用2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心的全新雙集羣八核心CPU架構方案，這將是高通驍龍5G Soc史上的一次重大變化。

來源：快科技

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