据科技媒体 Notebookcheck，骁龙 4 Gen 6核心规格汇总如下：
◆ 型号：SM4875，预计2027年发布；
◆ 制程工艺：台积电 4nm；
——采用尺寸更大的 PSP917 封装，规格为 11.1*12.0mm。
◆ CPU：相较骁龙 4 Gen 5整体保持不变；
——2×A78性能核（每个核心配备 256KB L2 缓存）+6×A55能效核（配备 64KB L2 缓存），所有核心共享 1MB L3 缓存。
◆ GPU：从 Adreno 4 系升级至 Adreno 6 系；
——骁龙 4 Gen 5相较前代便获得了近60%的图形性能提升，图形性能预计是骁龙 4 Gen 6芯片的主要提升。
◆ 内存规格：从 LPDDR4X 升级至双通道 LPDDR5，同时保留 LPDDR4X 支持；
◆ 无线连接：WCN3998-2版本 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU- MIMO、蓝牙 5.2／WCN6750版本支持 Wi-Fi 6、2x2 MU- MIMO、蓝牙 5.2；
◆ 安全模块：配备基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine（可信管理引擎）。
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