據科技媒體 Notebookcheck,驍龍 4 Gen 6核心規格彙總如下:
◆ 型號:SM4875,預計2027年發佈;
◆ 製程工藝:臺積電 4nm;
——採用尺寸更大的 PSP917 封裝,規格爲 11.1*12.0mm。
◆ CPU:相較驍龍 4 Gen 5整體保持不變;
——2×A78性能核(每個核心配備 256KB L2 緩存)+6×A55能效核(配備 64KB L2 緩存),所有核心共享 1MB L3 緩存。
◆ GPU:從 Adreno 4 系升級至 Adreno 6 系;
——驍龍 4 Gen 5相較前代便獲得了近60%的圖形性能提升,圖形性能預計是驍龍 4 Gen 6芯片的主要提升。
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◆ 內存規格:從 LPDDR4X 升級至雙通道 LPDDR5,同時保留 LPDDR4X 支持;
◆ 無線連接:WCN3998-2版本 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU- MIMO、藍牙 5.2/WCN6750版本支持 Wi-Fi 6、2x2 MU- MIMO、藍牙 5.2;
◆ 安全模塊:配備基於硬件的 ECC 鏡像認證,支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine(可信管理引擎)。
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