厚度只有6mm！荣耀Magic 8 Air曝光

今日，博主@熊猫很秃然曝光了荣耀Magic 8 Ari部分参数信息。

荣耀Magic 8 Air采用6.3英寸1.5KOLED直屏，机身厚度控制在了6mm-7mm之间（不同配色之间厚度存在差异），并搭载联发科的天玑9500处理器，配备5000mAh+电池，支持80W有线充电，暂不清楚是否支持无线充电，后置影像系统搭载长焦摄像头。

据了解，天玑9500发布于去年9月，定位旗舰移动处理器，基于台积电N3P工艺打造，采用全大核架构设计，其中CPU包含1颗Travis超大核、3颗Alto大核和4颗Gelas大核，并配备16MB L3缓存，支持LPDDR5x（10667Mbps）内存与UFS 4.1闪存，搭载全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

此前，荣耀终端股份有限公司产品线总裁方飞表示，荣耀一台既Pro又Air的手机即将和大家见面。这也证明了荣耀Magic 8 Air的存在。