小米今日发布新一代手机SOC-小米玄戒O3
玄戒O3
超大规模，面积接近带5G基带的SOC。
虽然是台积电N3P工艺，但玄戒O3对金属层优化，缩小芯片模块间的沟道
CPU规格
采用ARM C1家族核心，依旧采用10核心，去掉2颗A520小核心。
2×C1-Ultra @4.35Ghz超大核，2MB L2缓存
4×C1-Premium @3.6Ghz超大核，1MB L2缓存
4×C1-Pro @3.15Ghz大核，1MB L2缓存
16MB 共享L3缓存
同时还有16MB SLC缓存。
PoP封装
GPU规格
面积巨大！首发Mail G2架构，16颗GPU核心，频率1.6GHz。
其中8颗有NX单元（类似英伟达 Tensor Core）。
NPU规格
4核心，1MB L1缓存，8MB L2缓存，200TOPs算力。
内存控制器
支持LPDDR6和LPDDR5X
对比天玑9500
玄戒O3核心更小，但频率和缓存更大。
跑分&能效测试
注意：测试使用的是开发板，搭配的是LPDDR6内存
CPU单核
CPU超大核对比上代安卓旗舰取得领先，接近苹果A19 Pro上的超大核。
大核大幅领先同架构的天玑9500。
注：骁龙8E5和苹果A19没有大核
中核能效大幅提升，领先骁龙和天玑（连玄戒上代的A725都没打过)，表现接近苹果A19 Pro上的E核
内存与缓存延迟
核间延迟
均低于80ns
CPU多核
20W+功耗下，跑出15000+
GPU
3DMark SNL在13W+功耗下，跑出4700+成绩。
跑分超过GTX1060，同时也接近苹果M5
仅4.5W就能跑出前代O1的峰值成绩
原博主视频
玄戒O3这表现，跟天玑9500不是一代的了，能和9600一战，但是小米还是要买联发科的5G基带
小米芯片设计能力还是可以的，只不过接下来的对手都是2nm和新COU架构
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