小米今日發佈新一代手機SOC-小米玄戒O3
玄戒O3
![]()
超大規模,面積接近帶5G基帶的SOC。
![]()
![]()
雖然是臺積電N3P工藝,但玄戒O3對金屬層優化,縮小芯片模塊間的溝道
![]()
CPU規格
採用ARM C1家族核心,依舊採用10核心,去掉2顆A520小核心。
2×C1-Ultra @4.35Ghz超大核,2MB L2緩存
4×C1-Premium @3.6Ghz超大核,1MB L2緩存
4×C1-Pro @3.15Ghz大核,1MB L2緩存
16MB 共享L3緩存
![]()
同時還有16MB SLC緩存。
![]()
PoP封裝
![]()
GPU規格
面積巨大!首發Mail G2架構,16顆GPU核心,頻率1.6GHz。
![]()
其中8顆有NX單元(類似英偉達 Tensor Core)。
![]()
NPU規格
4核心,1MB L1緩存,8MB L2緩存,200TOPs算力。
![]()
內存控制器
支持LPDDR6和LPDDR5X
![]()
對比天璣9500
玄戒O3核心更小,但頻率和緩存更大。
![]()
![]()
![]()
跑分&能效測試
注意:測試使用的是開發板,搭配的是LPDDR6內存
![]()
CPU單核
![]()
CPU超大核對比上代安卓旗艦取得領先,接近蘋果A19 Pro上的超大核。
![]()
![]()
大核大幅領先同架構的天璣9500。
注:驍龍8E5和蘋果A19沒有大核
![]()
中核能效大幅提升,領先驍龍和天璣(連玄戒上代的A725都沒打過),表現接近蘋果A19 Pro上的E核
![]()
![]()
內存與緩存延遲
![]()
![]()
![]()
核間延遲
均低於80ns
![]()
CPU多核
20W+功耗下,跑出15000+
![]()
GPU
3DMark SNL在13W+功耗下,跑出4700+成績。
![]()
跑分超過GTX1060,同時也接近蘋果M5
![]()
僅4.5W就能跑出前代O1的峯值成績
![]()
原博主視頻
玄戒O3這表現,跟天璣9500不是一代的了,能和9600一戰,但是小米還是要買聯發科的5G基帶
小米芯片設計能力還是可以的,只不過接下來的對手都是2nm和新COU架構
更多遊戲資訊請關註:電玩幫遊戲資訊專區
電玩幫圖文攻略 www.vgover.com
