厚度只有6mm！榮耀Magic 8 Air曝光

今日，博主@熊貓很禿然曝光了榮耀Magic 8 Ari部分參數信息。

榮耀Magic 8 Air採用6.3英寸1.5KOLED直屏，機身厚度控制在了6mm-7mm之間（不同配色之間厚度存在差異），並搭載聯發科的天璣9500處理器，配備5000mAh+電池，支持80W有線充電，暫不清楚是否支持無線充電，後置影像系統搭載長焦攝像頭。

據瞭解，天璣9500發佈於去年9月，定位旗艦移動處理器，基於臺積電N3P工藝打造，採用全大核架構設計，其中CPU包含1顆Travis超大核、3顆Alto大核和4顆Gelas大核，並配備16MB L3緩存，支持LPDDR5x（10667Mbps）內存與UFS 4.1閃存，搭載全新Mali-G1-Ultra MC12 GPU。

此前，榮耀終端股份有限公司產品線總裁方飛表示，榮耀一臺既Pro又Air的手機即將和大家見面。這也證明了榮耀Magic 8 Air的存在。

來源：安兔兔

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