對於追求桌面整潔與硬件性能平衡的玩家而言，“緊湊機身、無光污染、風冷兼容” 往往是裝機時的核心訴求。本次裝機以機械大師 邏輯庫 iF25 這款緊湊型MATX機箱作爲框架，堅持 “無光風冷” 理念：硬件選擇上華碩 TUF GAMING B850M-PLUS 重炮手主板、影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師黑金版 OC 顯卡與宇瞻 暗黑馬甲 DDR5等主要配件均爲無RGB設計，散熱方案則依託機箱預留的風扇位與酷冷至尊 Hyper 612 APEX 的強效散熱能力，無需水冷即可滿足 R7 9800X3D 的性能釋放需求，而海韻 Focus ATX3 850W 電源供電能力可穩定支撐 R7 9800X3D 與 RTX 5080 的高性能釋放。實現緊湊體積、無光風格與性能表現的三者平衡，完成一套兼具實用性與剋制美學的主機搭建。
裝機配置
CPU：AMD R7 9800X3D
主板：華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手
顯卡：影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC
內存：宇瞻 暗黑馬甲 DDR5 6400 16G*2
SSD：佰維NV7200 PCIe4.0 2TB
機箱：機械大師 邏輯庫 iF25
散熱器：酷冷至尊 Hyper 612 APEX
風扇：酷冷至尊 莫比烏斯 120 VX
電源：海韻 Focus ATX3 850W
整機展示
裝機配件介紹
核心處理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D， 採用 Zen 5 架構與 4nm 工藝，8 核 16 線程，主頻 4.7GHz，加速頻率可達 5.2GHz，具備 96MB 三級緩存，支持 DDR5 內存，搭載第二代 3D V-Cache 技術，遊戲性能強勁。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板可充分發揮新一代 AMD Ryzen™ 處理器的潛力。配備了高效供電解決方案、多方位散熱設計、精選TUF軍規用料，秉承堅固耐用、持久穩定的精神，將華碩日益精進的電競黑科技融入其中，助力玩家一路過關斬將。硬朗線條和深灰配色盡顯大氣簡約，此平臺提供高級 AI PC 應用程序所需的強大性能和連接性。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板基於 B850芯片組，採用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。配備 14(80A) + 2(80A) + 1(80A) 供電模組，至高輸出電流規格值達到80安培，將High/Low side(上橋與下橋)兩種MOSFET及驅動IC整合於單一封裝中，體積小、效率高、散熱好。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板，支持4條DDR5內存插槽，雙通道，最大支持192GB容量，內存頻率最高支持到8000+MHz。搭配華碩增強型內存配置文件 (AEMP) 和 AMD EXPO，可實現一鍵超頻，最大限度挖掘內存超頻潛力 。
搭配使用了宇瞻 暗黑馬甲 DDR5，內存顆粒爲鎂光顆粒，XMP 頻率則爲 6400，時序 32-38-38-84，電壓1.2V，搭載 PMIC 電源管理晶片及 ONE-DIE ECC 內存糾錯機制，支援 Intel XMP3.0 輕鬆一鍵超頻。
外觀方面以潑墨意象引出NOX暗黑女神的神祕感，加上高級全鋁合金散熱片提供高效散熱性能，低調沉穩設計方便玩家搭配個性風格，矮版的設計有着更好的兼容性能，以適應各種裝機環境。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供1根PCI-E x16插槽和2根PCI-E x1規格的插槽，在上方帶有金屬屏蔽加固的PCI_E1是由CPU所提供的PCI-E 5.0 x16插槽，下方PCI_E2是由B850芯片組提供的1 x PCIe 4.0 x1 插槽，用於無線網卡等設備的擴展。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板提供了3個支持M.2槽位，M.2_1 插槽支持 PCIe 5.0 x4 模式 M Key 的 2280 類型存儲設備，並配備獨立的散熱裝甲；M.2_2 插槽支持 PCIe 4.0 x4/x2 模式 M Key 的 2242/2260/2280類型存儲設備；M.2_3 插槽支持 PCIe 4.0 x4 模式 M Key 的 2280 類型存儲設備2個槽位共用1個超大的散熱裝甲。除了M.2槽位外，還提供了6個SATA 3.0接口，滿足豐富的存儲需求 。
華碩 TUF GAMING B850M-PLUS重炮手主板採用一體化背板設計，背板採用不鏽鋼材質，更爲耐用的。提供了1 x USB 20Gbps Type-C接口、3 x USB 10Gbps Type-A接口、4 x USB 5Gbps Type-A接口、4 x USB 2.0 Type-A接口、1 x DisplayPort 接口、1 x HDMI™接口、1 x Realtek 2.5Gb 網絡接口、5 x 音頻接口、1 x BIOS FlashBack™按鈕。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC顯卡採用了NVIDIA最新的Blackwell架構，核心編號爲GB203-400，擁有10752個CUDA核心，加速頻率爲2655MHz，16GB 超大容量GDDR7 顯存，顯存頻率高達 30Gbps，採用新一代金屬大師寒光星β散熱系統。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC顯卡採用純黑基底與鏡面高光線條紋理的碰撞設計。CNC亮面切割工藝勾勒出顯卡棱角輪廓，啞光金屬表面通過微米級噴砂處理實現類肌膚觸感，全覆蓋式鋁合金上蓋與強化中框形成立體散熱風道，在剋制中彰顯次世代硬件的科技張力。
配備全新霜環扇葉風扇。92mm三摺扇葉突破傳統流體力學限制，環形鏈結構使7葉設計較前代11葉方案實現同轉速下風壓提升10%、噪音下降5%，配合智能啓停技術，待機狀態下實現0dB絕對靜音。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC顯卡厚約2.5槽，整體尺寸316.5*135.1*56mm（含擋板）。上蓋延續鋁合金一體壓鑄成型工藝，採用了全覆蓋的設計，鋁合金材質輔助散熱，內部共有五條8mm熱管和兩條6mm鍍鎳複合熱管，通過迴流焊接工藝和合金壓鑄中框加強件，尾端以及側面貫穿開孔設計爲散熱提供更好的支持。頂部沒有額外的RGB燈效設計，只有GEFORCE RTX和GALAX的字樣塗裝。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC側面的全金屬裝甲延伸至背板，形成360°包裹防護。背板採用陽極氧化工藝，白色“METALTOP”系列標識採用撞色塗裝，周圍環繞機甲風格浮雕紋路，充分強化視覺張力。右側大面積的鏤空，尾端半開放設計，大風流直接穿透尾段的散熱鰭片，有效提升散熱效果。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC兼容反扣12V-2x6供電接口，符合ATX 3.1/PCIE 5.0供電規範，TGP設定爲360W（MAX 400W），官方推薦的電源功率爲1000W。
影馳 GeForce RTX 5080 金屬大師 黑金版 OC配備dp*3,hdmi*1的輸出配置，其中DP 2.1b接口，支持DSC 3.2無損壓縮協議，可單線輸出4K@240Hz或8K@120Hz信號。HDMI 2.1a接口新增VRR動態刷新率自適應功能，配合NVIDIA Reflex技術實現端到端輸入延遲控制。
海韻最新的FOCUS ATX 3 系列專爲需要新的ATX 3.1 和PCIe 5.1 標準的新型 PC 組件而設計和製造。FOCUS GX-850 ATX3 電源通過了80PLUS 金牌認證，採用最新的OptiSink技術，提供10年質保。
FOCUS GX-850 ATX3 電源依舊保持了14cm的標準ATX尺寸，短小的身材使其具有更好的兼容性。正面出風口採用一體壓紋設計，內置的風扇規格升級到了13.5cm，採用FDB液壓動態軸承，對應出風口面積也較之前有所增加。內部採用全日系耐高溫105°C電解電容與固態電容，與標準電容相比，使用壽命延長2倍ESR 降低 35%，具有更低的發熱量和更高的轉換效率。
電源採用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC to DC結構。從背後的銘牌可以看到輸出規格方面，單路+12V輸出設計，+12V額定電流爲70A，相當於840W功率；+5V與+3.3V輸出電流均爲20A，聯合輸出功率爲100W，MTLR 精確輸出0.5%電壓穩定度。
電源尾部大面積散熱設計，除了電源插孔外配備了獨立的電源IO開關和0噪音智能溫控開關。第4代創新數字IC智能溫控技術，數字IC監控實時溫度及負載以自動調節風扇轉速，默認40%以下低負載風扇停轉，且Hybrid MODE的0噪音智能溫控開關在按鈕彈起時即可啓動中低負載風扇停轉功能。
電源採用全模組設計，提供1個24pin主板接口，5個CPU/顯卡8Pin接口，5個SATA/IDE接口，1個原生pcle 5.0 12VHPWR 16Pin接口，海韻ATX3標準 >200%*瞬時峯值功率標準高於intel標準，並支持12V-2x6顯卡接口300%瞬時峯值輸出。
電源的模組線採用表面採用壓紋工藝，細緻如編織質感，比普通模組線更軟，易於彎折方便走線，裝機更美觀用料方面。原生12V-2x6 16-pin接口與模組線，使用“H++”等級9.2A 耐高電流合金銅端子符合ATX3.1與PCle CEM 5.1規範，併兼容12VHPWR接口，可承載高達600W輸出。
散熱採用風冷模式，選用了酷冷至尊的Hyper 612 APEX搭配 莫比烏斯 120 VX風扇。Hyper 612 APEX整體尺寸爲127mm x 114mm x 159mm，單塔雙扇結構，整體造型簡潔方正，遵循“black out”隱形設計美學，標稱解熱能力 260W。
酷冷至尊 Hyper 612 APEX採用磁吸頂蓋，巧妙的將其中一側風扇與塔體共享主體頂蓋，同時對頂蓋進行了美學上的改進，流暢的線條和現代的表面處理，加上低調的LOGO標識，使其更具視覺吸引力和辨識度。
散熱器塔體的表面均經過黑化處理，鰭片排布齊密規整，結合雙排扣Fin+折Fin工藝實現高效導熱；銅底座與六根6mm超導複合熱管使用黑化噴油處理，質感細膩光滑，底座和熱管的焊接緊實，熱管部分還做了偏向避讓設計，有效提高內存的安裝兼容性。
配備兩個 120*120*25 mm的莫比烏斯120P風扇，通過滑軌卡扣和塔身連接。採用 LDB 回油軸承，轉速區間 0~2400 RPM，最大風量 75.2 CFM，最大靜壓 3.63 mmH2O，最大噪聲 30 dB(A)，在保持高效散熱的同時最大限度地降低噪音水平。
附帶扣具採用獨立包裝，支持intel的LGA2066/2011v3/2011/1700/1200/1151/1150/1155和AMD的AM4/AM5平臺，同時附送一條風扇一分二PWM線和一支2g裝Cryofuze導熱硅脂。
機械大師 iF25 機箱的尺寸爲 388×200×340mm，體積約 26.4L，造型方正簡潔，前面板採用斜交格柵設計，既美觀又具有一定的通風作用。左側板爲玻璃側透面板，可展示機箱內部硬件，滿足玩家個性化裝機的展示需求，且機箱支持左右側板互換，還可另購 MESH 網孔側板，以進一步提升散熱效果。
機箱的各個邊角位都做了圓滑的折彎處理，可避免尖銳頂角造成的不適感，前置 I/O 接口位於前板右下方，提供了 1 個 USB-C 10Gbps 接口、1 個 USB-A 5Gbps 接口、1 對分離式音頻插孔以及開關鍵和重啓鍵。
機械大師 iF25 支持 M-ATX 主板以及 ITX 主板，能滿足不同用戶對於主板規格的選擇需求。支持最高 170mm 的處理器散熱器，可選擇塔式風冷散熱器或 240 冷排，提供了5個PCIe槽位，可兼容 350mm 長度的顯卡，市面上大多數中高端顯卡都能輕鬆裝入。
散熱方面，機箱前面板底部、頂部、尾部以及底部均設置了 12cm 風扇的槽位，最多可安裝 6 把風扇，頂部除了安裝冷排之外也支持 2 片 14cm 風扇，形成了前、下進風，上、後出風的風道設計，有效提升散熱效率。
機箱電源安裝爲前置，支持 160mm 長度的 ATX 電源。存儲方面，內部提供了 1 個 2.5 寸硬盤位和 1 個背側的 2.5 寸 / 3.5 寸硬盤位，能滿足用戶基本的存儲需求。
性能測試
操作系統：Windows 11 專業版
顯示分辨率及刷新：3840×1920，60Hz
環境溫度：24℃（±1℃）
測試軟件：CPU-Z、AIDA64 Extreme、FurMark、Cinebench 2024、3Dmark、CrystalDiskmark、PCmark10、FURMARK
雙烤溫度測試，PBO2開啓 ，CPU 功耗最高125W，最高溫度75.3℃，顯卡溫度66℃。
CPU-Z基本信息及BENCH成績
CINEBENCH R23 測試成績
AIDA64 Cache & Memory Benchmark成績
CrystalDiskMark測試成績
3DMARK顯卡測試，主要對4K分辨率下D12和光追性能進行測試
遊戲測試：《賽博朋克2077》、《黑神話悟空》、《CS GO》三款遊戲在4K分辨率下幀率表現。
以上爲本次裝機全部內容，感謝各位花時間瀏覽，歡迎交流討論。
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