容量最高360TB、永久保存！我国“玻璃硬盘”年底量产

来源——硬件世界

据中国光谷官方公众号报道，华中科技大学武汉光电国家研究中心张静宇和团队打造的“玻璃硬盘”将在今年底落地产业化，正与全国范围的数据中心展开应用接洽。

未来，将率先服务互联网数据中心、AI大模型训练数据存储及历史档案长期保存等关键领域。

该项技术荣获2024年全国颠覆性技术创新大赛卓越奖，依托纳米光栅结构并以玻璃作为存储介质，利用飞秒激光在玻璃内部写入和读取数据，堪称目前寿命最长且超高密度的数据存储方案。

该团队攻克了玻璃多维存储技术中写入速度慢的核心问题，开发转动伺服光驱系统，读写速度快、体积小、成本低。

目前，设备已实现全国产化，具备自主知识产权，未来可广泛用于档案存储、数据中心及云存储市场，推动数据存储技术的革命性进步，颠覆现有温冷数据存储技术。

张静宇表示表示：“我们不能再依赖国外传统存储介质路径，必须有安全自主的智能存储设备。”

一块巴掌大的玻璃硬盘，容量最高达360TB，可存储2.5万部高清电影，并且可永久保留，一次写入海量数据，将“永如石刻”。

这种存储方式不受电磁干扰、温度变化、湿度波动等环境因素影响，对于需要长期保存的珍贵历史资料、重要科研成果等数据而言，具有极高的价值。

比如档案管理领域，可永久保存各类历史档案、珍贵文献；在医疗领域，能长期存储患者的病历数据、医学影像资料等；在金融领域，对于交易记录、客户资料等重要数据的长期安全存储提供保障。

内存方面，随着AMD新一代线程撕裂者PRO工作站CPU发售，芝奇正式推出了专为该处理器打造的T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) RDIMM超频内存。

据介绍，本次推出的T5 Neo DDR5-6400 512GB (64GBx8) 超高规格套装，结合了512GB大容量及CL38低延迟的梦幻组合。

该内存采用芝奇最新16层DDR5 R-DIMM PCB，相较于传统的8层或10层板设计，可有效提升内存速度、强化信号完整性、并降低信号干扰，即使在高负载下也能确保稳定高效数据传输。

该内存还引入了AMD EXPO超频技术，适用于企业级或个人使用的数据运算中心、人工智能、与机器学习平台，或各类高效能科学运算环境。

由于模组需直接从主板获取12V电压输入，因此在设计上引入了先进的保护机制，为防止瞬态电压突波与静电放电 (ESD)，每个模组均配备高质量瞬态电压抑制 (TVS) 二极管与表面黏着技术 (SMT) 保险丝，形成稳固的双重防护设计。

目前该内存搭配最新AMD线程撕裂者PRO 9945WX处理器及ASUS Pro WS WRX90E-SAGE SE主板通过烧机测试，以下为测试截图：

芝奇全新T5 Neo DDR5-6400 CL38 512GB (64GBx8) R-DIMM超频内存套装将于今年8月于全球各地陆续开售，具体价格暂未公布。

此外随着生成式AI、高效能运算（HPC）和数据中心对内存频率与效率需求的快速提升，新一代内存标准DDR6正朝着量产普及迈进。

据报道，业界预估DDR6将于2027年进入大规模普及期。

目前三星、美光与SK海力士等全球三大DRAM原厂，已率先启动开发计划，聚焦于DDR6芯片、控制器与封装模组的技术突破与产品布局。

根据JEDEC的推进时间表，DDR6主规范已于2024年底完成草案，LPDDR6草案也于2025年第二季对外发布，预计2026年将进入平台测试与验证阶段。

业者分析，DDR6在效能与架构方面皆实现重大突破，起始速率达8800MT/s，产品生命周期内最高可达17600 MT/s，超频模块最终可能达到 21000MT/s的速度，整体效能较DDR5提升约2至3倍。

在架构方面，DDR6采用4×24-bit通道设计，相较DDR5的2×32-bit，在平行处理效率、数据流通与频率使用上更具优势，但同时也对模组I/O设计提出更高要求。

与此同时，由JEDEC标准化的CAMM2，正成为DDR6时代的主流解决方案，CAMM2结合高频宽、高密度、低阻抗与薄型化设计，成功解决DDR5中288引脚DIMM插槽限制。