小米玄戒O2有望上車：基於臺積電3nm工藝製造

快科技7月2日消息，博主數碼閒聊站表示，下一代玄戒O2可能會上車，跨端多平臺+車軌級芯片的驗證時間較長，有些說年底就上的純瞎扯。

此前小米創辦人雷軍在接受採訪時表示，玄戒芯片體驗超出預期，將考慮把第二代玄戒芯片應用在汽車上，因爲自研芯片需要三到四年的研發週期，第一代是在驗證技術，所以預定數量少，下一步我們肯定會自研四合一的域控制，爲將來小米自研芯片上車做好準備。

對小米而言，玄戒的商用能降低其對外部供應商的依賴，並且將玄戒拓展至智能汽車，能提升全場景算力網絡，從而提升生態協同能力和競爭力，進一步開拓市場新空間。

從全球範圍內來看，全球化分工正面臨各種各樣的新挑戰，小米把核心技術牢牢把握在自己手中，能最大程度避免受制於人。

值得一提的是，因EDA斷供，玄戒O2預計將繼續採用臺積電3nm工藝製程，暫時無法使用2nm工藝。

雷軍強調，無論前方多難，我們都不會放棄，四年前重啓芯片項目時，我們就做好了長期投入的準備，一步一個腳印，穩紮穩打。

來源：快科技-手機頻道

點擊此處查看原文>>>