开箱和拆解
前阵子AMD发售了新一代Radeon RX 9000系列两款高端产品——RX 9070 XT和RX 9070，为了填补4K价位的空缺，现在又迎来了RX 9070 GRE，GRE后缀最新定义为“Great Radeon Edition”，属于中国特供版。
RX 9070 GRE整体规模相比9070有所精简，配备48个CU单元，3072个流处理器，采用12GB容量的GDDR 6显存，显存速率为18Gbps，加速频率提升至2790MHz，TBP功耗为220W。讯景(XFX)作为AMD一线AIB品牌，首发一口气推出四款RX 9070 GRE非公，今天我们来测试一下定位最高端的RX 9070 GRE OC凤凰涅槃，看看新卡到底实力如何~
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃采用了市面上极为少见的竖形包装设计——有一种独特的高级感，正面侧面覆盖了凤凰涅槃系列显卡的素描图，下方则是经典AMD RADEON显卡区域。值得一提的是，目前讯景支持三年质保以及个人送保，售后保障相当不错。
内包装显然也是下了功夫，可分离的风扇和显卡本体各有缓震材料包裹，里面还有两张防静电膜，比主流的防静电袋开箱起来更优雅方便。
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃采用三枚独家自创的便卸散热磁吸风扇，具备4200GS超强磁力靠近即自动吸附安装，长期使用后可方便清理灰尘。风扇尺寸为100mm，仿涡轮扇叶散热效率更高，支持智能启停技术。
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃安装风扇完毕后的外观，纯白配色+极为简洁的线条设计，两侧翼是对称式的硬朗设计，整体风格来看在高端非公显卡里算得上是独树一帜，比较适合追求简单审美的玩家，也迎合目前热门的纯白海景房装机方案。
显卡尺寸为350X133X68mm，属于比较长的非公中高端显卡，另外可除了白色还可选择黑色版本。
两侧翼的盖板也是采用磁吸可拆卸设计，方便玩家可自由DIY涂鸦主题或者更换~
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃侧面区域，一定程度上裸露鳍片，左边有RADEON LOGO，右边则是XFX LOGO支持简洁的白色灯效。中间是双8pin供电，轻松满足其240W TBP设定，接口处有更为人性化的鳍片避让设计。
靠近挡板这边有一个双BIOS切换开关，内置不同的风扇策略以便适应不同玩家使用情况之余，在一个BIOS在意外损坏后依然不影响使用显卡。
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃配备全金属背板，表面还有规整且简洁的线条装饰，尾部采用大面积镂空设计形成贯穿式风道，能有效提高显卡散热效率。
显卡档板还有XFX LOGO镂空设计，提供3*DP 2.1+1*HDMI 2.1的视频输出组合，能满足8K和多屏这些进阶需求。
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃还有一个比较有意思的配件——多功能显卡支撑架，全金属打造可调整高度，体积小巧适用于大多数机箱环境，而且另一头也可以当作螺丝刀使用。
接下来对RX 9070 GRE OC凤凰涅槃进行拆解，首先得移除背板螺丝，不建议各位尝试因为其中一颗螺丝自带防拆贴会影响产品保修，背板移除后就能看到PCB背面，然后把芯片上的军工级钢材固定支架先拆下来，就可分解成三个部分了。
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃配备大面积散热鳍片模组，拥有五根纯铜镀镍热管和底座贴合，配备了霍尼韦尔PTM 7950相变片，属于固态相变结构，更耐高温并持久耐用，提供不错的导热系数和更低热阻，对应显存、MOS部分也是有导热垫设计。
全新特别设计的Z-BAR隐藏式支架，承重力更好，最大程度减少形变，可以保护显卡PCB和主板~
以上就是RX 9070 GRE OC凤凰涅槃的PCB，板型长度会比散热器短不少，布局比较紧凑类似于RX 9070凤凰涅槃的PCB，只不过供电和显存有空焊位。6颗来自三星的GDDR6显存包围着Navi 48 XL核心，采用12相供电设计，MOS是芯源(MPS)MP87993，右侧区域则配备两颗MP2868A PWM控制器，目前并没有搜索到相关资料。
理论性能、散热、超频和参测游戏
测试配置
CPU：AMD锐龙 7 9800X3D
主板：微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑
显卡：讯景RX 9070 GRE OC凤凰涅槃
内存：金士顿FURY BEAST DDR5 6400C32 RGB 16GB*2 EXPO
散热器：利民HYPER VISION 360 UB ARGB终越视界
电源：振华LEADEN III 750W ATX 3.1
测试环境
Windows 11 24H2操作系统
AMD Adrenalin 25.5.1 DCH
室温30℃，裸机平台测试
在最新版本GPU-Z里，已经能正确识别到RX 9070 GRE OC凤凰涅槃，标称Boost频率达到2920MHz，比官方公版设定要高一些，属于目前旗舰非公水平，默认TBP功耗为240W，最高还可解锁上限至240W+10%，超频时就可以用上。
3DMark Time Spy得分，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃显卡分数为22366
3DMark Time Spy Extreme得分，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃显卡分数为10486
3DMark Steel Nomad得分，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃显卡分数为5210
3DMark Port Royal得分，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃显卡分数为13567
3DMark Speed Way得分，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃显卡分数为4304
理论基准测试，简单说明下，FS项目是DX11 API，所以这里就以采用更主流DX12的TS项目作为光栅性能参考，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃大致可以领先RX 7900 GRE达到7%~10%，最高光栅强度项目的SN也是有10%优势，如果是对比RTX 5070看跑分基本就属于一个档次。光追方面，就按Port Royal和Speed Way来看，也是略好过RX 7900 GRE，和RTX 5070则是半斤八两。
散热测试方面，就通过3DMark Speed Way压力测试进行验证，首先是风扇策略更激进的BIOS，20轮循环测试后，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃表现尤为惊人，通过率达到了99.7%，烤机过程中最高温度为65℃，热点和显存最高温度则是80℃和85℃，最高风扇转速只有1520RPM，相比大多数显卡接近2000RPM的噪声表现自然要安静不少，说是激进档其实风扇一点都不激进~
RX 9070 GRE OC凤凰涅槃真正厉害的是，它还拥有另一个更安静的风扇BIOS策略，同样经过3DMark Speed Way压力测试，通过率小小降至99.6%（也是相当高的通过水平），最终烤机GPU最高温度为65℃，热点和显存温度分别为81℃和86℃。
也就是在显存仅仅高1℃情况下，风扇最高转速却降到了1217RPM，和一些机箱风扇待机时是差不多情况，如果不是贴近特别留意的话，估计显卡待机和满载噪声都区分不出来了，而且循环分数和激进BIOS策略大差不差，意味着性能下滑也可忽略不计。
超频测试，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃在拉满+10%功耗和电压偏移-110mV情况下，可以实现最大频率偏移+400MHz（根据不同游戏来设定偏移值，部分只能100MHz，因为Boost机制已经激进），而显存频率则是进一步提升到21.6Gbps，已经是远超RX 9070 XT默认显存频率。
经过超频后，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃在3DMark Time Spy中得分为24754，相比默认足足提升了11%幅度相当可观，RX 9000系列主要还是显存带宽瓶颈，所以建议大家优先提升显存频率，在下面的游戏超频测试也可明确反映到这点。
本次测试游戏，挑选了9款，其中有5款都是25年才上线的3A大作，这样选择的好处很明显——看看新显卡应对新游戏表现怎么样。光栅和光追项目会选取不同的游戏，光栅游戏测试2K和4K分辨率，其中4K会直接搭配FSR技术（支持FSR 4就优先使用），而光追游戏则是直接设置原生抗锯齿，并无其他辅助手段加成，另外所有游戏都是拉满画质进行。
8款光栅游戏2K超频前后性能对比
2K默认帧数图表
2K超频帧数图表
先来看看与之匹配的2K分辨率，RX 9070 GRE OC凤凰涅槃应对这8款游戏都是游刃有余——都达到了流畅水平，而且有7款都是60fps以上的完美表现，3款则是达到100fps属于高刷水平，压力最大的《刺客信条：影》亦达成平均54fps。
超频收益相当可观，提升幅度浮动在7%~12%，平均下来也有9%，虽不及3DMARK基准，但这幅度已经属于一个显卡档次的差距。
8款光栅游戏4K超频前后性能对比
4K默认帧数图表
4K超频帧数图表
4K分辨率不是RX 9070 GRE OC凤凰涅槃的主战场，但仍可以通过FSR技术来增强性能，尤其FSR 4画质是相当不错，至少和原生抗锯齿是一个水平，这8款游戏中就有5款支持，除了《刺客信条：影》以外，其他游戏都越过了基本流畅水平线，要是愿意牺牲一点点画质降到性能档（好于FSR 3质量档），自然全部游戏都能达到60fps以上。
超频方面，4K分辨率提升也有9%幅度，其实细看每个游戏的提升，除了《最后的生还者2》比较特别拉低平均值以外，有5款游戏都比2K超频时提升更大，毕竟4K更吃显存带宽嘛。
4款光追游戏2K性能表现
光追方面，因为RX 9070 GRE光追单元和RDNA 4架构强化的缘故，在2K分辨率中应付这四款光追游戏还是比较轻松，其中有三款在原生抗锯齿下已经达到基本流畅水平以上，这时候再搭配FSR质量档就很畅快了，而《刺客信条：影》因为直接是开启全局光追+其他反射效果，多重效果压力自然特别大，建议可以搭配FSR性能档，它是支持FSR 4的画面无需担心缩水很多。
AI和内容创作性能简测
RX 9070 GRE虽然只有12GB显存，但运行一些轻量化大语言模型同样没问题，在LM Studio加载DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B-Q4量化精度模型，使用Vulkan框架加速，相关代码问题推理速度可达到14.35 tok/sec，完全属于可用的表现。
RX 9070 GRE在UL Procyon视频编辑基准中得分42728，GPU参与加速部分使用的引擎是OpenCl，编译效率也许不及CUDA框架，不过从具体结果来看，1080P和4K视频输出时间分别为20.9s和51.3s，对于大多数内容创作者来说这种效率已经可以满足。
总结
AMD这次全新推出的RX 9070 GRE，对标其实是隔壁家的RTX 5060 Ti，它的性能自然可以大幅度领先，更重要是填补市场空缺，具体游戏表现来看，本次测试的8款光栅游戏，在2K分辨率中轻松满足流畅水平，2K光追和4K光栅游戏则是搭配FSR技术即可挑战，而超频之后亦有平均9%提升相当可观。
回到讯景RX 9070 GRE OC凤凰涅槃这款显卡上，它拥有极简的外观设计，并配备独家的磁吸风扇/侧翼，做工也不错，5根纯铜镀镍热管、大面积散热鳍片模组、霍尼韦尔PTM 7950相变片等都是良心用料，最重要是实测烤机温度控制得当之余，噪声表现相当优秀，静音档烤机时风扇最高转速仅1217RPM！
参与测试的其他配件介绍
本次CPU是目前游戏领域最强的锐龙7 9800X3D，搭配金士顿FURY BEAST DDR5 6400C32 RGB 16GB*2内存套装进行测试，包装采用一眼可见的塑封材料包裹，EXPO同频达到6400频率，刚好就是大多数锐龙处理器的极限。
FURY Renegade DDR5 6400C32黑色款，它由黑色的铝制散热马甲打造，表面采用一些硬朗的纹理设计，表面FURY、Beast、DDR5等金属LOGO迎合整体风格，FURY LOGO还特意使用斜向纹路凸显品牌价值。顶部和侧面也能展示RGB导光层区域，默认支持18种预设灯效，支持各家板厂灯控。
FURY Renegade DDR5 6400开启EXPO即可达成DDR5 6400C32-39-39-80 & 1.4V，属于偏低时序的高性能调教，由于内存是海力士A-Die精选颗粒，建议有能力的玩家，可以在6400频率基础上进一步优化。
讯景RX 9070 GRE OC凤凰涅槃建议电源功率是700W以上，这次直接一步到位选择振华LEADEX III 750W这款ATX 3.1产品搭配进行测试，它通过了80PLUS金牌认证，有高品质日系电容加持，可承受200%瞬时峰值功耗，提供10年质保售后足够令人放心。
振华LEADEX III 750W整体尺寸为150mmx150mmx86mm，属于相对紧凑的ATX电源，正面全覆盖大面积散热孔，里面内置了一颗140mm FDB轴承大尺寸风扇，支持ECO或者AUTO温控系统，背部有实体按钮可一键切换。
振华LEADEX III 750W采用全模组接口设计，具有人性化的分区标识，包括七组CPU/PCIE通用接口、两组24pin主板供电接口、四组SATA/PERIF接口，而新型的12V-2x6 PCIe 5.1显卡接口可以通过双8Pin转换。
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