安卓旗舰芯片爆料汇总：骁龙8Gen4与天玑9400

8月14日消息,博主数码闲聊站称：不出意外的话,天玑9400新机早于骁龙8Gen4 新机。

根据此前爆料,vivo X200系列手机首发将天玑 9400 处理器，还提到OPPO Find X8系列进度同样很快,vivo 的档期优势不明显。

消息称天玑9400 芯片采用台积电第二代N 3工艺,由 Cortex-X925(Cortex-X 4的继任者).三个 Cortex-X4.四个Cortex-A720核心组成,X925超大核的频率在3.4GHz左右。

天玑9400 CPU单核性能较前代提升 3 成,AI 同场景极端情况下降低 30%功耗,据不可靠消息称只需要 8Gen3 的30%功耗 ，但个人觉得太过离谱，不过侧面说明其能效表现更稳了,必然又一代旗舰神U。

根据现在外围的爆料来看,推测天玑9400首次搭载Cortex X925超大核,即3.8GHz的GB6 预估跑分 2800/9400（注意⚠️是预估）,提升可能会有20%的保底。 值得注意的是,得益于最新的台积电3nm工艺制程,天玑9400的CPU能效提升 25%,相比上代更加省电,而且这颗芯片支持12nmLPDDR5 X 封装厚度减薄约9%,利好手机堆叠。

天玑9400还将首发支持三星最新的LPDDR5 X DRAM内存,传输速率高达10.7Gbps。这一技术的加持,将使得天玑9400在数据处理速度和内存带宽上拥有显著优势,天玑9400的CPU采用了 ARM 当今最强的黑鹰架构,IPC关键指标(同频率下性能更强)领先A17 Pro 和骁龙自研架构

 高通此前已经宣布,将于2024年10月21日召开2024骁龙峰会,正式发布旗下首款基于3nm工艺的SoC芯片--骁龙8 Gen4。

芯片预计将采用台积电的3nm 工艺,并且搭载高通自主研发的Oryon CPU架构以及Adreno830 GPU 相较于骁龙8Gen 3,分别实现了约35.5%和33.9%的性能提升

此外,骁龙8Gen 4的GPU性能也备受期待,早期的 3DMark Wild LifeExtreme 测试显示,其图像处理得分高达约7200分,相比骁龙8Gen 3提升了约39.2% 。这表明新一代的骁龙芯片在图形处理能力上将有显著的增强,为用户带来更加流畅和逼真的游戏体验

值得注意的是,尽管性能大幅提升,但骁龙8Gen 4的功耗和温度控制仍然是一个关键问题。有爆料消息称,由于高通希望避免出现类似骁龙888的过热问题,可能会对芯片进行降频处理。

其根本原因在于高通自主研发的 Oryon CPU架构以及 Adreno830 GPU 骁龙8Gen 4不仅贵,首批机型在适配方面可能还会有bug,这也是因为高通骁8Gen4采用全新的自研架构·····

骁龙8 Gen4采用台积电第二代N 3 E工艺制造,相比苹果A17使用的N 3 B工艺,在产能和技术上都更为领先,而且价格上也比N 3 B更具优势，尽管如此，新 SOC 涨价已是板上钉钉 据小道消息称，骁龙新 SOC 将会媲美 pc 端处理器，本人持保留意见