安卓旗艦芯片爆料彙總：驍龍8Gen4與天璣9400

8月14日消息,博主數碼閒聊站稱：不出意外的話,天璣9400新機早於驍龍8Gen4 新機。

根據此前爆料,vivo X200系列手機首發將天璣 9400 處理器，還提到OPPO Find X8系列進度同樣很快,vivo 的檔期優勢不明顯。

消息稱天璣9400 芯片採用臺積電第二代N 3工藝,由 Cortex-X925(Cortex-X 4的繼任者).三個 Cortex-X4.四個Cortex-A720核心組成,X925超大核的頻率在3.4GHz左右。

天璣9400 CPU單核性能較前代提升 3 成,AI 同場景極端情況下降低 30%功耗,據不可靠消息稱只需要 8Gen3 的30%功耗 ，但個人覺得太過離譜，不過側面說明其能效表現更穩了,必然又一代旗艦神U。

根據現在外圍的爆料來看,推測天璣9400首次搭載Cortex X925超大核,即3.8GHz的GB6 預估跑分 2800/9400（注意⚠️是預估）,提升可能會有20%的保底。 值得注意的是,得益於最新的臺積電3nm工藝製程,天璣9400的CPU能效提升 25%,相比上代更加省電,而且這顆芯片支持12nmLPDDR5 X 封裝厚度減薄約9%,利好手機堆疊。

天璣9400還將首發支持三星最新的LPDDR5 X DRAM內存,傳輸速率高達10.7Gbps。這一技術的加持,將使得天璣9400在數據處理速度和內存帶寬上擁有顯著優勢,天璣9400的CPU採用了 ARM 當今最強的黑鷹架構,IPC關鍵指標(同頻率下性能更強)領先A17 Pro 和驍龍自研架構

 高通此前已經宣佈,將於2024年10月21日召開2024驍龍峯會,正式發佈旗下首款基於3nm工藝的SoC芯片--驍龍8 Gen4。

芯片預計將採用臺積電的3nm 工藝,並且搭載高通自主研發的Oryon CPU架構以及Adreno830 GPU 相較於驍龍8Gen 3,分別實現了約35.5%和33.9%的性能提升

此外,驍龍8Gen 4的GPU性能也備受期待,早期的 3DMark Wild LifeExtreme 測試顯示,其圖像處理得分高達約7200分,相比驍龍8Gen 3提升了約39.2% 。這表明新一代的驍龍芯片在圖形處理能力上將有顯著的增強,爲用戶帶來更加流暢和逼真的遊戲體驗

值得注意的是,儘管性能大幅提升,但驍龍8Gen 4的功耗和溫度控制仍然是一個關鍵問題。有爆料消息稱,由於高通希望避免出現類似驍龍888的過熱問題,可能會對芯片進行降頻處理。

其根本原因在於高通自主研發的 Oryon CPU架構以及 Adreno830 GPU 驍龍8Gen 4不僅貴,首批機型在適配方面可能還會有bug,這也是因爲高通驍8Gen4採用全新的自研架構·····

驍龍8 Gen4採用臺積電第二代N 3 E工藝製造,相比蘋果A17使用的N 3 B工藝,在產能和技術上都更爲領先,而且價格上也比N 3 B更具優勢，儘管如此，新 SOC 漲價已是板上釘釘 據小道消息稱，驍龍新 SOC 將會媲美 pc 端處理器，本人持保留意見