A18／Pro芯片，正式发布：第二代台积电3nm工艺

【A18 芯片】

◆ 首发机型：iPhone 16 和 iPhone 16 Plus；

◆ 制程工艺：采用台积电第二代 3nm 技术；

◆ CPU：采用2 个性能核心+4 个效率核心•6 核心设计；

——苹果官方宣称，比 iPhone 15 中的 A16 仿生芯片快 30%，功耗比 A16 Bionic 低 30%；

◆ GPU：5 核心设计，配备硬件光线追踪单元。

——苹果官方宣称，速度比 iPhone 15 快 40%，并且在提供相同性能的同时功耗降低 35%；

◆ AI：配备16 核神经引擎。

——针对运行大型生成模型进行了优化，ML 速度最高可提高 2 倍；

◆ 系统内存带宽：增加 17%，生成式模型访问效率进一步提升。

【A18 Pro 芯片】

◆ 首发机型：iPhone 16 Pro／iPhone 16 Pro Max；

◆ 制程工艺：采用台积电第二代 3nm 技术；

◆ CPU：采用2 个性能核心+4 个效率核心•6 核心设计。

——苹果官方宣称，比 A17 Pro 速度提升高达 15%，能够在提供相同性能的同时降低 20% 的功耗；

◆ GPU：6 核心设计，配备硬件光线追踪单元。

——苹果官方宣称，运行速度比 A17 Pro 快 20%；

◆ AI：16 核神经引擎；

——每秒可执行 35 万亿次运算。

◆ 系统内存带宽：增加 17%，生成式模型访问效率进一步提升。

◆ 细节规格：A18 Pro 使用更大的缓存、下一代 ML 加速器，以及具有 ProMotion 和始终在线显示支持的高级媒体功能、更快的 USB 3 速度和 ProRes 视频录制。支持视频编码的 2x 数据处理。