快科技4月23日消息,據爆料,日月光最新拿下蘋果iPhone 16系列的電容式按鍵系統級封裝(SiP)模塊大單。
這種按鍵將取代原本位於機身兩側的物理音量鍵、電源鍵,打造出類似於iPhone 7/8/SE2等機型上的壓感Home鍵。
爲了更好的模擬音量鍵和電源鍵的反饋,iPhone會在機身內部增加1顆Taptic Engine馬達。
以此來讓“固態鍵”也能實現極爲真實的物理按鍵反饋,讓用戶感覺是按在實體鍵上一樣。
其實蘋果一直以來的追求都是完全無孔化,想要徹底消滅接口、按鍵等開孔。
目前來看,消滅按鍵的進程明顯會比消滅接口更快,如果iPhone 16 Pro最終量產使用了電容式操作按鈕。
最後根據市場反饋情況,蘋果可能會在iPhone 17 Pro上徹底消滅物理按鍵。
來源:快科技
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