一加 Ace 3V，官宣：全球首發驍龍7+Gen3

3 月 13 日消息，一加中國區總裁李傑今天在微博平臺官宣一加 Ace 3V，將全球首發驍龍7+Gen3，並同時公佈了該機的正面實拍圖。

——就實拍圖可以看出，一加 Ace 3V 採用了超窄邊居中挖孔設計，機身採用直角中框，保留一加經典三段式按鍵設計。

具體配置參數，就現有爆料，彙總如下：

◆ 處理器：全球首發驍龍7+Gen3；

◆ 屏幕：1.5K無塑料支架直屏；

◆ 存儲規格：配備至高16GB內存；

◆ 電池容量：5500mAh，支持100瓦快充；

◆ 其他配置：塑料邊框，玻璃後蓋，三段式按鍵。

◆ ID設計：據此前爆料，一加 Ace 3V 採用了類似一加 Nord CE4 的外觀設計。

——無塑料支架直屏 + 直角塑料中框 + 玻璃後蓋，配備豎排鏡頭矩陣。

SM8635方面，就現有爆料，彙總如下：

◆ 型號：或命名驍龍8sGen3（驍龍8Gen3青春版）；

◆ 製成工藝：臺積電4nm；

◆ CPU：1*3.01GHz•X4超大核+4*2.61GHz•A720大核+3*1.84GHz•A520小核；

◆ GPU：Adreno 735•9xxMHz；

◆ 理論性能：安兔兔跑分170萬±，領先 SM8550（驍龍 8 Gen 2）；

◆ 首發廠商：小米。

SM7675方面，就現有爆料，彙總如下：

◆ 型號：驍龍7+Gen3；

◆ 製成工藝：臺積電4nm；

◆ CPU：1*2.8GHz±•X4超大核+4*2.61GHz•A720大核+3*1.9GHz•A520小核；

◆ GPU：Adreno 732•8xxMHz；

◆ 4MB L3 緩存與 3.5MB SLC；

——驍龍8Gen3配備，12MB L3 緩存。

◆ 理論性能：安兔兔常溫跑分150萬±／GB6單核1848，多核5007分；

——相較驍龍 8 Gen 2（單核約2036分／多核約5697分），單核落後約10%，多核落後約13.7%／◆ 相較驍龍7+Gen2（單核約1672分／多核約4476分），單核領先約10%，多核領先約11.8%；

◆ 首發廠商：一加。

◆ 發佈日期：高通此前官宣，驍龍旗艦新品發佈會定檔 3 月 18 日 14:30，宣傳語爲“智在芯中，有龍則靈”。

——預計將發佈驍龍7+Gen3／驍龍8sGen3。

◆ 主流廠商均已採購。

◆ 架構分析：

【1】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

❷FP浮點：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升約8%，功耗提升約24%；

【Cortex-X4超大核】

◇ 物理尺寸 進一步增加，但不足10%。 

◇ L2 緩存大小來到2MB，進一步提高實際性能收益。

◇ IPC 改進平均爲 +13%。

◇ 算術邏輯單元 (ALU) 從 6 個增加到 8 個，添加了一個額外的分支單元（總共 3 個），添加了一個額外的乘法累加器單元，以及流水線浮點和平方根運算。

【2】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升約18%，功耗提升約39%；

❷FP浮點：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升約12.1%，功耗提升約5.8%；

【Cortex-A720性能核】

◇ 縮短流水線長度，優化分支預測，以及流水化了浮點除法和平方根運算。

【3】SPEC2017•CPU測試：

❶INT整數：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升約6.8%，功耗提升約16%；

❷FP浮點：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升約5.4%，功耗提升約14%；

【Cortex-A520能效核】

◇ 採用合併核架構，可以在一個複合體中共享 L2 緩存、L2 轉換後備緩衝區和向量數據通路。

◇ 優化前端分支預測，並移除或縮減了一些性能特性。