一加 Ace 3V，官宣：全球首发骁龙7+Gen3

3 月 13 日消息，一加中国区总裁李杰今天在微博平台官宣一加 Ace 3V，将全球首发骁龙7+Gen3，并同时公布了该机的正面实拍图。

——就实拍图可以看出，一加 Ace 3V 采用了超窄边居中挖孔设计，机身采用直角中框，保留一加经典三段式按键设计。

具体配置参数，就现有爆料，汇总如下：

◆ 处理器：全球首发骁龙7+Gen3；

◆ 屏幕：1.5K无塑料支架直屏；

◆ 存储规格：配备至高16GB内存；

◆ 电池容量：5500mAh，支持100瓦快充；

◆ 其他配置：塑料边框，玻璃后盖，三段式按键。

◆ ID设计：据此前爆料，一加 Ace 3V 采用了类似一加 Nord CE4 的外观设计。

——无塑料支架直屏 + 直角塑料中框 + 玻璃后盖，配备竖排镜头矩阵。

SM8635方面，就现有爆料，汇总如下：

◆ 型号：或命名骁龙8sGen3（骁龙8Gen3青春版）；

◆ 制成工艺：台积电4nm；

◆ CPU：1*3.01GHz•X4超大核+4*2.61GHz•A720大核+3*1.84GHz•A520小核；

◆ GPU：Adreno 735•9xxMHz；

◆ 理论性能：安兔兔跑分170万±，领先 SM8550（骁龙 8 Gen 2）；

◆ 首发厂商：小米。

SM7675方面，就现有爆料，汇总如下：

◆ 型号：骁龙7+Gen3；

◆ 制成工艺：台积电4nm；

◆ CPU：1*2.8GHz±•X4超大核+4*2.61GHz•A720大核+3*1.9GHz•A520小核；

◆ GPU：Adreno 732•8xxMHz；

◆ 4MB L3 缓存与 3.5MB SLC；

——骁龙8Gen3配备，12MB L3 缓存。

◆ 理论性能：安兔兔常温跑分150万±／GB6单核1848，多核5007分；

——相较骁龙 8 Gen 2（单核约2036分／多核约5697分），单核落后约10%，多核落后约13.7%／◆ 相较骁龙7+Gen2（单核约1672分／多核约4476分），单核领先约10%，多核领先约11.8%；

◆ 首发厂商：一加。

◆ 发布日期：高通此前官宣，骁龙旗舰新品发布会定档 3 月 18 日 14:30，宣传语为“智在芯中，有龙则灵”。

——预计将发布骁龙7+Gen3／骁龙8sGen3。

◆ 主流厂商均已采购。

◆ 架构分析：

【1】SPEC2017•CPU测试：

❶INT整数：Cortex-X4（7.67分／5.7瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；

❷FP浮点：Cortex-X4（11.37分／6.7瓦），性能提升约8%，功耗提升约24%；

【Cortex-X4超大核】

◇ 物理尺寸 进一步增加，但不足10%。 

◇ L2 缓存大小来到2MB，进一步提高实际性能收益。

◇ IPC 改进平均为 +13%。

◇ 算术逻辑单元 (ALU) 从 6 个增加到 8 个，添加了一个额外的分支单元（总共 3 个），添加了一个额外的乘法累加器单元，以及流水线浮点和平方根运算。

【2】SPEC2017•CPU测试：

❶INT整数：Cortex-A720（4.42分／1.9瓦），性能提升约18%，功耗提升约39%；

❷FP浮点：Cortex-A720（4.26分／1.8瓦），性能提升约12.1%，功耗提升约5.8%；

【Cortex-A720性能核】

◇ 缩短流水线长度，优化分支预测，以及流水化了浮点除法和平方根运算。

【3】SPEC2017•CPU测试：

❶INT整数：Cortex-A520（1.24分／0.7瓦），性能提升约6.8%，功耗提升约16%；

❷FP浮点：Cortex-A520（1.36分／0.8瓦），性能提升约5.4%，功耗提升约14%；

【Cortex-A520能效核】

◇ 采用合并核架构，可以在一个复合体中共享 L2 缓存、L2 转换后备缓冲区和向量数据通路。

◇ 优化前端分支预测，并移除或缩减了一些性能特性。