英睿達發佈T705硬盤：PCI-E5.0技術，何去何從？

一年前的2023年3月，美光發佈了旗下第一款消費領域的PCI-E 5.0產品——英睿達T700。憑藉那高達12GB/s的順序讀取速率，這塊硬盤吸引了諸多目光。

驚人的性能無需多言，T700是一款劃時代的產品。在當代硬盤乏善可陳的當下，它仍吹響了PCI-E5.0來臨的號角。

即便如此，作爲新技術的先驅者，它也有着太多不成熟之處：在無散熱片的環境中，T700的速度甚至與機械硬盤不相上下！諸多改進勢在必行。

一年後的今天，T700的繼任者終於走入了我們的視野；不久前的2月21日，英睿達T705正式發佈。愛好者們翹首以朌：它所採用的改進型主控，是否能在綜合表現上有所突破？

在前代產品T700上，美光選用了代號爲“PS5026-E26”的羣聯主控。12GB/s的讀寫成績風頭無兩，但風光之下也隱藏着“能耗”的陰雲。

這是一款架構脫胎自企業級產品的控制芯片，狂熱的功耗也一脈相承：有着“火爐”名號的它，貪婪地吞噬着超過10W的能量！——片面追求速率的羣聯主控，很快便面臨技術的挑戰。

作爲羣聯一直以來的競爭對手，慧榮科技於2023年末宣佈了新一代主控的存在：名爲“SM2508”的PCI-E5.0芯片，在諸多參數上取得了領先。

具體來說，慧榮不計成本地採用臺積電6nm製程打造芯片，這大大提升了主控的綜合表現：SM2508的讀取速率可達14GB/S，有望奪下羣聯手中的性能王冠；最大功耗低至3.5W，更與“火爐”般的E26形成鮮明對比。

毫無疑問，這是一位強而有力的對手。面對慧榮的挑戰，羣聯自然不會坐視不理。T705所搭載的“E26 Max14um”主控，正是羣聯科技對此的回應。

需要指出的是，主控名稱中的“14um” 並不是工藝製程的縮寫，而是有着營銷考慮的詞彙——兩代“E26”同爲臺積電12nm打造，但新產品將極限推向14.7GB/S帶寬！

通過對主控固件進行調整優化，改進型芯片達到了新的極致。即將易主的性能桂冠，又重新回到了羣聯手中。

但在“順序讀寫速率”艱難取勝的背後，難以掩蓋的是綜合水準的欠缺——隨機讀寫性能與“日常使用”息息相關，但這似乎並不是羣聯所關注的重點。E26 Max14um的成績爲1.5M IOPS，明顯落後於2.5M IOPS的慧榮主控。而在消費者們最關心的“能耗”表現之上，E26-Max14um的表現更是令人哭笑不得。

這是人們所見過的最快主控，卻也同時是最爲火熱的主控：意料之外，情理之中，芯片的製程沒有變化，自然也不能期待本質上的提升。

數據來自Tom’sHardware，下同

得益於最大讀寫速率的進步，E26-Max14um的能耗比確實有小幅改善。但就其平均能耗數值而言，一切反而更爲驚人——相比前代產品不降反增，達到了7.2W之高！

若是關閉硬盤的ASPM功能，就連待機功耗也可高達2.7W——甚至超過了一些PCI-E3.0硬盤的滿載功耗！

作爲產品的研發者，羣聯顯然也對功耗問題心知肚明——在其寄送的測試樣品上，更赫然出現了主動散熱風扇。

時至今日，PCI-E5.0硬盤 仍然難以擺脫“火爐”的惡名。羣聯科技捍衛了性能的王座，但也不過是追求“順序讀寫速率”的虛榮。在那與“日常使用”背道而馳的熱量面前，紙面數據的“強悍”又有多少意義？

T705所搭載的改進型主控雖有改善，但依然沒能根除那飽受詬病的能耗問題。而被玩家寄予厚望的慧榮6nm芯片，距離上市仍遙遙無期。

PCI-E5.0硬盤的未來，此刻將會何去何從？作爲消費者的我們，或許只能靜靜地期盼着變革來臨——但願那所期待的高能效產品，不會讓我們等待太久。

這篇文章到這裏就結束了。作爲愛好者的你，又如何看待當下的PCI-E5.0硬盤呢？