Redmi K70E，開啓預約，或11 月 29 日發佈

天璣8300，正式發佈：GPU功耗降低55%，CPU功耗降低30%，領先驍龍8+，Redmi K70E 首發

11 月 21 日消息，小米 Redmi K70E 現已上架京東並開啓預約，頁面顯示剩餘 8 天 3 小時，11 月 29 日結束預約。

◇ 細節方面，盧偉冰今日下午官宣，Redmi 與聯發科聯合定製天璣 8300-Ultra 新一代 AI 旗艦平臺，Redmi K70 E 手機全球首發該處理器，並將首次落地天璣平臺澎湃 OS。

◇ AI：Redmi K70E 聲稱，支持 AI 輸入，快捷創作文本；AI 寫真，創作全新照片；AI 擴圖，自動生成四周畫面 AI 文生圖，靈感妙想速成圖文；AI 相冊搜索，提升搜圖自由度；AI 實時字幕，記錄會議內容並智能摘要。

◇ 理論性能：小米官方稱Redmi K70 E安兔兔跑分高達 152 萬分，並透露，Redmi K70 E 手機搭載狂暴引擎 3.0。

◇ 遊戲實測：小米官方聲稱，Redmi K70E 在原畫質、原分辨率、室溫 25℃的條件下，測試高負載手遊《原神》一小時，取得了平均幀率 高達58.86 FPS。

◇ Redmi K70系列，具體配置方面，就現有爆料彙總如下：

【Redmi K70 Pro】

◇ 處理器：高通 驍龍8Gen3；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 後置：50MP主攝（OIS）+3.2倍直立長焦；

◇ 電池容量：5120mAh，支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70】

◇ 處理器：驍龍8Gen2；

◇ 屏幕：極窄邊 2K 直屏（國產新基材）；

◇ 電池容量：支持120瓦快充；

◇ 其他配置：全系採用無塑料支架，加金屬邊框加新鍍膜玻璃機身設計，IP68 防塵防水。

◇ 操作系統：澎湃 OS。

【Redmi K70E】

◆ 處理器：首發天璣8300；

◆ 續航：支持90瓦快充；

◆ 塑料中框；

◆ ID設計：此前Redmi手機品牌全球代言人王一博拍攝的新機宣傳物料泄露，就現有爆料來看，該機歸屬於Redmi K70系列。

——後蓋採用橫向超大矩陣Deco、透明裝飾蓋板，機身配備鬱金色直角金屬邊框。