消息稱小米Redmi驍龍8 Gen 3樣機採用金屬中框，普及IP68防塵防水

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博主 @數碼閒聊站今日爆料稱，小米 Redmi 的驍龍 8 Gen 2 / 驍龍 8 Gen 3 樣機均採用金屬中框，並且配備玻璃機身。

該博主透露，Redmi 旗艦新機將配備無支架 2K 極窄直屏，影像方面補齊了長焦短板，但是沒有配備無線充電。對於網友關心的防水問題，該博主表示 Redmi 的短期目標是普及 IP68 防塵防水。

今年 8 月，Redmi 推出了旗下首款 IP68 級手機 ——Redmi K60 至尊版，這款手機還無屏幕支架，一口氣解決了兩個產品痛點。如果爆料屬實，以上兩個配置有望成爲 Redmi 主力機型的標配。

▲ Redmi K60 至尊版，圖源官網

據IT之家此前報道，已經發布的 Redmi K60 至尊版手機正面還配備 6.67 英寸 2712×1220 華星光電 C7 OLED 直屏，局部峯值亮度達 2600nit，支持 144Hz 刷新率、2880Hz 高頻 PWM 調光。性能上，該手機搭載聯發科天璣 9200+ 旗艦處理器以及 X7 獨顯芯片，最高 24GB LPDDR5X 內存和 1TB UFS 4.0 閃存。

此外，該產品還配備 5000mAh 電池、120W 快充、50MP 索尼 IMX800 主攝、X 軸線性馬達、NFC、紅外遙控、雙揚聲器等配置。