消息称小米Redmi骁龙8 Gen 3样机采用金属中框，普及IP68防尘防水

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博主 @数码闲聊站 今日爆料称，小米 Redmi 的骁龙 8 Gen 2 / 骁龙 8 Gen 3 样机均采用金属中框，并且配备玻璃机身。

该博主透露，Redmi 旗舰新机将配备无支架 2K 极窄直屏，影像方面补齐了长焦短板，但是没有配备无线充电。对于网友关心的防水问题，该博主表示 Redmi 的短期目标是普及 IP68 防尘防水。

今年 8 月，Redmi 推出了旗下首款 IP68 级手机 ——Redmi K60 至尊版，这款手机还无屏幕支架，一口气解决了两个产品痛点。如果爆料属实，以上两个配置有望成为 Redmi 主力机型的标配。

▲ Redmi K60 至尊版，图源官网

据IT之家此前报道，已经发布的 Redmi K60 至尊版手机正面还配备 6.67 英寸 2712×1220 华星光电 C7 OLED 直屏，局部峰值亮度达 2600nit，支持 144Hz 刷新率、2880Hz 高频 PWM 调光。性能上，该手机搭载联发科天玑 9200+ 旗舰处理器以及 X7 独显芯片，最高 24GB LPDDR5X 内存和 1TB UFS 4.0 闪存。

此外，该产品还配备 5000mAh 电池、120W 快充、50MP 索尼 IMX800 主摄、X 轴线性马达、NFC、红外遥控、双扬声器等配置。