英特爾 傲騰905P 散熱加強實操

老朋友可能有印象我手裏有塊傲騰905P960G，在英特爾的官網上可以看見其功耗十分的高。對比一下本人之前買的西部數據SN5000——

905P閒置功耗相當於SN5000最高功耗，並且在英特爾傲騰——消費級傲騰詳解下篇中，根據網絡拆解圖和肉眼觀察可以得出插卡式的傲騰900/905P系列背板和顆粒間並沒有導熱填充——

於是本人突發奇想，倘若給背板也加上導熱材料會不會改善其散熱。但是首先還是先反向思考：爲什麼英特爾不給背面加上導熱材料呢？

個人認爲原因如下：

1、牢英對成本和實際情況的估量。其實同級別的企業級傲騰P4800X根本就沒有背板——

2、背面發熱顯著低於正面。因爲真正的發熱元兇其實是神祕主控（20納米古代科技）。

還有就是其背板其實主要功能是EMI屏蔽和結構防護。但是既然都是過保的老登東西了，稍微折騰一下也沒事，順便測測到底有沒有變化。下面開始實操——

一、拆解前

室溫27攝氏度，傲騰爲系統盤（伴隨少量多次的IO請求）的情況下溫度已經來到了46攝氏度。在確保室溫溼度和自身沒有靜電的前提下，直接關機拔電拆下——

然後是和萊爾德607散裝同框的樣子，不得不說這塊傲騰還是有些年頭了，金手指都曬黑了。

以及選擇萊爾德607的原因是英特爾原廠應該也是這玩意兒，其流動性不高，導熱率6.7也不高不低，但是十分耐用。

二、拆解傲騰905P

遵循着原廠就是最好的原則，本次將僅進行背面的拆解，不去動正面原廠的導熱（主要是怕把顆粒拔下來了）。

在對角擰螺絲的方式逐漸擰鬆後再取下神祕異形螺絲，小心拿掉背板後，傲騰的背部一覽無餘——

再仔細觀察，顆粒絲印：29P648IANDNF2，系第一代3D XPoint傲騰存儲顆粒。批次碼：182417，即2018年第24周生產。呼應前面我說它是個老東西了，猶如美酒有魅力。

拆掉背板的傲騰905P和傲騰P4800X幾乎如出一轍，僅在散熱器、OP容量、掉電保護上有所區別。

三、塗抹導入凝膠並上機

起初本人嘗試手動抹勻，後來轉念一想這東西不僅像史一樣不幹不溼還不好抹，並且在背板的壓力下應該也會自然攤平，故嘗試了抹勻一顆後放棄，直接擠豆豆——

量的話以事後的角度來說還是多了一點點，因爲背板和顆粒的間距其實只有幾毫米。再次按照對角擰螺絲安裝好背板後接觸情況如圖（實際上是後補圖的）——

以肉眼來看有一顆的導熱明顯沒塗好，不過也懶得拆開再塗了（607用完了）。

此時再去看CrystalDiskInfo裏的數據，在25攝氏度的室溫下溫度（沒辦法控制室溫，看個樂）——

呃幾乎沒有區別，下降的2個點個人更傾向於剛上機沒多久加上室溫本來也低了，而且傲騰的溫度傳感器在哪也不知道，估計不說是在主控附近吧那至少也是在正面，背面的溫度其實無所謂。在外圍測量的結果也說明了這一點——

總結

我繃不住了，原價上萬元的古代高科技也是被一個剛剛大學畢業月薪3k的我摸了個遍。

別學，此番操作有個卵用或者說沒個卵用。

以及我現在突然想起來，在拆解背板時散熱器正面對正面主控和顆粒的壓力也會相應變弱，可能會導致原本貼合的導熱介質出現空洞縫隙，反而不利於散熱，所以再次說明此番操作就是史。看來人不能太閒。