英特尔 傲腾905P 散热加强实操

老朋友可能有印象我手里有块傲腾905P960G，在英特尔的官网上可以看见其功耗十分的高。对比一下本人之前买的西部数据SN5000——

905P闲置功耗相当于SN5000最高功耗，并且在英特尔傲腾——消费级傲腾详解下篇中，根据网络拆解图和肉眼观察可以得出插卡式的傲腾900/905P系列背板和颗粒间并没有导热填充——

于是本人突发奇想，倘若给背板也加上导热材料会不会改善其散热。但是首先还是先反向思考：为什么英特尔不给背面加上导热材料呢？

个人认为原因如下：

1、牢英对成本和实际情况的估量。其实同级别的企业级傲腾P4800X根本就没有背板——

2、背面发热显著低于正面。因为真正的发热元凶其实是神秘主控（20纳米古代科技）。

还有就是其背板其实主要功能是EMI屏蔽和结构防护。但是既然都是过保的老登东西了，稍微折腾一下也没事，顺便测测到底有没有变化。下面开始实操——

一、拆解前

室温27摄氏度，傲腾为系统盘（伴随少量多次的IO请求）的情况下温度已经来到了46摄氏度。在确保室温湿度和自身没有静电的前提下，直接关机拔电拆下——

然后是和莱尔德607散装同框的样子，不得不说这块傲腾还是有些年头了，金手指都晒黑了。

以及选择莱尔德607的原因是英特尔原厂应该也是这玩意儿，其流动性不高，导热率6.7也不高不低，但是十分耐用。

二、拆解傲腾905P

遵循着原厂就是最好的原则，本次将仅进行背面的拆解，不去动正面原厂的导热（主要是怕把颗粒拔下来了）。

在对角拧螺丝的方式逐渐拧松后再取下神秘异形螺丝，小心拿掉背板后，傲腾的背部一览无余——

再仔细观察，颗粒丝印：29P648IANDNF2，系第一代3D XPoint傲腾存储颗粒。批次码：182417，即2018年第24周生产。呼应前面我说它是个老东西了，犹如美酒有魅力。

拆掉背板的傲腾905P和傲腾P4800X几乎如出一辙，仅在散热器、OP容量、掉电保护上有所区别。

三、涂抹导入凝胶并上机

起初本人尝试手动抹匀，后来转念一想这东西不仅像史一样不干不湿还不好抹，并且在背板的压力下应该也会自然摊平，故尝试了抹匀一颗后放弃，直接挤豆豆——

量的话以事后的角度来说还是多了一点点，因为背板和颗粒的间距其实只有几毫米。再次按照对角拧螺丝安装好背板后接触情况如图（实际上是后补图的）——

以肉眼来看有一颗的导热明显没涂好，不过也懒得拆开再涂了（607用完了）。

此时再去看CrystalDiskInfo里的数据，在25摄氏度的室温下温度（没办法控制室温，看个乐）——

呃几乎没有区别，下降的2个点个人更倾向于刚上机没多久加上室温本来也低了，而且傲腾的温度传感器在哪也不知道，估计不说是在主控附近吧那至少也是在正面，背面的温度其实无所谓。在外围测量的结果也说明了这一点——

总结

我绷不住了，原价上万元的古代高科技也是被一个刚刚大学毕业月薪3k的我摸了个遍。

别学，此番操作有个卵用或者说没个卵用。

以及我现在突然想起来，在拆解背板时散热器正面对正面主控和颗粒的压力也会相应变弱，可能会导致原本贴合的导热介质出现空洞缝隙，反而不利于散热，所以再次说明此番操作就是史。看来人不能太闲。