9月23日,小米18系列直板旗艦就要發佈,全系搭載驍龍8E6。
而就在不久前,小米自研的玄戒O3剛剛亮相,官方給出的安兔兔成績是522萬分,成爲全球首個突破500萬分的旗艦SoC。
這麼強悍的芯片,小米爲什麼沒把它裝進自家的直板屏旗艦?
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首先是單片成本。
玄戒O3的裸片面積是133mm²,晶體管從上一代的190億增加到240億,工藝仍是臺積電3nm,作爲對照,A19 Pro的面積約98mm²。
133mm²比98mm²多出約36%的硅片面積,在3nm這種晶圓報價最貴的節點上,多出來的這三分之一不是小數。
而雷軍對這顆芯片成本的評價也是“還是挺貴的”,但摺疊屏起售價10999元,有足夠的價格空間消化這部分成本,反觀直板旗艦,它要面對的是價格最敏感、銷量以千萬計的主流市場。
芯片成本壓不下來,定價體系會被直接卡住:低了就虧,高了沒人買。
其次是軟硬件的適配。
高通做了十幾年芯片,從驅動迭代到功耗模型,各家廠商手裏早有一份現成的參考數據,調幀率、定溫控策略時的對接成本很低。
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玄戒是全新平臺,能拿到的參數只有小米自己那一版,頭部廠商要重新測功耗曲線、重新調渲染管線,成本不低。
加上O3是新平臺,首發年裝機量非常有限,適配排期會更加靠後,中間這段時間差會落到幀率波動和機身溫度上。
偏偏直板旗艦恰好是被天天量化對比的產品線,一點點波動都會被無線放大,摺疊屏和平板用戶對性能起伏的容忍度相對寬鬆一些。
接着就是常被提起的產能。
如今,臺積電3nm的產能被英偉達、英特爾、高通、蘋果等大廠瓜分殆盡,在公開的3nm客戶名單裏,並沒有小米的名字。
而且就玄戒O3的投片量,放在這個名單裏屬於微型客戶。目前臺積電已經把新案啓動暫停,勸新客戶直接評估2nm,這意味着小米拿到的配額、時間窗和議價權都不在前排。
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最後就是供應鏈關係。
小米和高通一直是合作伙伴,這次也不例外地拿到了驍龍8E6約半年的獨佔期和更友好的採購價。
盧偉冰稱:“未來會堅持自研路線,但也會與高通、聯發科長期並存。這是一種兼容幷蓄的‘全局策略’。”
而且玄戒芯片也已被確認一年一更,節奏參照蘋果的A系列。
自研與採購兩條腿走路,對現在的小米來說,是很穩妥的選擇。
對小米來說,全線替代高通還不是當下要緊的事,現在小米在各種高性能芯片上的長期投入,其實是在爲下一個AI十年準備入場券。
至於直板機,搭載驍龍芯片挺好的。
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