臺積電少了個大客戶，Intel Nova Lake 九成自產

Intel 調整了下一代 Nova Lake 處理器的生產計劃。九成以上的晶圓都打算用自家18A工藝自產。

Nova Lake 就是下一代酷睿 Ultra 400 系列，模塊化 Tile 架構，核心和其他模塊分封裝到一起。最開始Intel打算60% 到 70%交給臺積電，用N2 工藝做，剩下30%到 40% 自己工廠用 18A 工藝做。

前兩年 18A 的良率不太理想，找臺積電當主力能保證量產不出大問題，自己這邊慢慢爬坡。2025 年年中的時候 18A 良率大概也就 50% 出頭，雙代工是最穩妥的選擇。

今年第二季度18A的良率衝到了 85%，跟臺積電 N2 的 90% 良率已經差不了多少了。三星同級別 SF2 工藝，良率也就 50% 到 60% 的水平。

良率上來了，Intel 打算把訂單往自家工廠傾斜，現在的計劃是 80% 到 90% tile都用 18A 自己生產，臺積電那邊只留10% 到 20% 的份額。這麼幹Intel 能省不少錢，毛利率也會好看一些。

18A 現在月產能大概3-4萬片晶圓，主要是亞利桑那州的 Fab 52 在產，還有一層戰略意義，Intel 這幾年一直在推 IDM 2.0，既要自己做芯片也要開放代工給別人，18A 良率能拉到這個水平，不光是給自己的產品用，也能給外部客戶信心，蘋果、AMD、NVIDIA 這些公司現在都在跟 Intel 談代工合作，自家產品先大規模用上 18A，就是最好的廣告。

18A 是 Intel 進入angstrom的第一個工藝節點，相當於2nm級別，核心技術有兩個，一個是 RibbonFET 也就是 GAA 全環繞柵晶體管，替代了之前的 FinFET，另一個是 PowerVia 背面供電，通過將電源線移至晶圓背面，解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。

這兩個技術組合起來，18A 在理論指標上是對標臺積電 N2 的，之前大家擔心的是 Intel 做不到量產水平，現在良率數據出來，說明工藝本身是成熟了。

按之前的路線圖，Nova Lake 桌面版應該是 2026 年底發佈，不過之前說要推遲到2027 年第一季度，可能 CES 2027 期間亮相。首批上市的是 28 核的型號，52核的旗艦版還要再等兩三個月。接口也是全新的 LGA 1954，相當於又要換主板，配套的是 900 系列芯片組，核顯方面會上 12 核的 Xe3P，比現在的核顯性能提升不少。

18A 工藝超出預期，所以Intel 有底氣把產能收回去，臺積電保留小部分當備份，風險可控。最直接的影響就是 Nova Lake 的供貨可能更穩，畢竟 Intel 自己掌握產能和成本，不用被代工價牽着走，實際價格還得看終端市場售價，Intel降低了成本不代表會給消費市場降價。