台积电少了个大客户，Intel Nova Lake 九成自产

Intel 调整了下一代 Nova Lake 处理器的生产计划。九成以上的晶圆都打算用自家18A工艺自产。

Nova Lake 就是下一代酷睿 Ultra 400 系列，模块化 Tile 架构，核心和其他模块分封装到一起。最开始Intel打算60% 到 70%交给台积电，用N2 工艺做，剩下30%到 40% 自己工厂用 18A 工艺做。

前两年 18A 的良率不太理想，找台积电当主力能保证量产不出大问题，自己这边慢慢爬坡。2025 年年中的时候 18A 良率大概也就 50% 出头，双代工是最稳妥的选择。

今年第二季度18A的良率冲到了 85%，跟台积电 N2 的 90% 良率已经差不了多少了。三星同级别 SF2 工艺，良率也就 50% 到 60% 的水平。

良率上来了，Intel 打算把订单往自家工厂倾斜，现在的计划是 80% 到 90% tile都用 18A 自己生产，台积电那边只留10% 到 20% 的份额。这么干Intel 能省不少钱，毛利率也会好看一些。

18A 现在月产能大概3-4万片晶圆，主要是亚利桑那州的 Fab 52 在产，还有一层战略意义，Intel 这几年一直在推 IDM 2.0，既要自己做芯片也要开放代工给别人，18A 良率能拉到这个水平，不光是给自己的产品用，也能给外部客户信心，苹果、AMD、NVIDIA 这些公司现在都在跟 Intel 谈代工合作，自家产品先大规模用上 18A，就是最好的广告。

18A 是 Intel 进入angstrom的第一个工艺节点，相当于2nm级别，核心技术有两个，一个是 RibbonFET 也就是 GAA 全环绕栅晶体管，替代了之前的 FinFET，另一个是 PowerVia 背面供电，通过将电源线移至晶圆背面，解决了芯片单位面积微缩中日益严重的互连瓶颈问题。

这两个技术组合起来，18A 在理论指标上是对标台积电 N2 的，之前大家担心的是 Intel 做不到量产水平，现在良率数据出来，说明工艺本身是成熟了。

按之前的路线图，Nova Lake 桌面版应该是 2026 年底发布，不过之前说要推迟到2027 年第一季度，可能 CES 2027 期间亮相。首批上市的是 28 核的型号，52核的旗舰版还要再等两三个月。接口也是全新的 LGA 1954，相当于又要换主板，配套的是 900 系列芯片组，核显方面会上 12 核的 Xe3P，比现在的核显性能提升不少。

18A 工艺超出预期，所以Intel 有底气把产能收回去，台积电保留小部分当备份，风险可控。最直接的影响就是 Nova Lake 的供货可能更稳，毕竟 Intel 自己掌握产能和成本，不用被代工价牵着走，实际价格还得看终端市场售价，Intel降低了成本不代表会给消费市场降价。