暴漲435%！AI時代的“新黃金”出現了

事情是這樣的。

今早摩根士丹利發了一份報告，分析師Howard Kao把英偉達下一代AI服務器機架Vera Rubin的物料成本算了一遍。

一個Vera Rubin NVL72機架，從ODM那裏拿貨的價格大約是780萬美元。

上一代GB300 Blackwell機架多少呢，大概400萬，這接近翻倍。

你可能會想，這不是很正常嗎，英偉達嘛，GPU越賣越貴，黃仁勳穿皮衣的越來越好。大摩的報告告訴你的恰恰相反，這次漲價的真正主角，根本不是GPU。

大摩拆出來的賬很有意思。

GPU當然漲了，從 252 萬美元漲到 396 萬美元，漲幅 57%。

這不便宜，也很合理，Rubin GPU、Vera CPU、NVLink、ConnectX、BlueField，全都在往更高規格推。

但內存成本漲幅最恐怖，435%；PCB，233%；MLCC即多層陶瓷電容，182%；ABF基板，82%；甚至連電源都漲了32%。

這裏面最離譜的是內存。

上一代內存在整個機架物料成本里只佔5%到10%，就是個配角——到了Vera Rubin，直接飆到26%，將近200萬美元。

一個機架光內存就花了200萬美元，你敢信？

每顆Rubin GPU搭載288GB的HBM4，帶寬22TB/s，每顆Vera CPU還要配1.5TB的LPDDR5X。一個完整機架跑下來系統總內存54TB，而目前全球的HBM產能根本跟不上，SK海力士、三星、美光三家擠破頭在擴產，但先進封裝的瓶頸擺在那兒。

大摩把2026年DRAM漲幅預期從26%上調到了30%，管這叫“AI內存超級週期”。

更有意思的是市場反應，英偉達財報今天股價跌了將近2%。

而內存相關股票呢，今天集體大漲6%到10%。

資本市場用股價告訴你，這波最大的受益者不是賣GPU的，是賣內存的。

AI從2022年火起來，燒到現在，大家聊來聊去都是英偉達英偉達英偉達，但大摩這份報告揭示了一個很重要的趨勢，即價值正在從GPU向整條供應鏈擴散。

PCB漲233%，因爲Vera Rubin搞了無纜互聯架構，銅纜全換成超大尺寸高精密PCB中板和正交背板。

計算板從22層升級到26層，交換機托盤從24層升到32層；MLCC漲182%，每機架從1530美元飆到4320美元；ABF基板漲82%，電源漲32%。

GPU在機架BOM（物料清單）中的佔比從約65%降到了約51%。蛋糕變大了，分蛋糕的也人變多了，我覺得這是一個非常健康的信號，一個只讓一家公司賺錢的產業是走不遠的。

當然也有人着急。

ODM（原始設計製造商）廠商賺到的絕對美元在漲，但毛利率從2.7%降到了1.9%，雲廠商看着780萬的賬單也不是滋味，大摩說如果直接採購內存模塊繞過英偉達，機架能降到670萬。

坦率的講，這個趨勢纔剛剛開始。

大摩預估HBM市場規模到2028年可能達到1000億美元，是2025年的三倍，下一代Rubin Ultra功耗直奔600千瓦，800V高壓直流電都在規劃中。

這就是一個越滾越大的雪球。

大摩的核心觀點我很認同，漲價的受益者不只是英偉達。內存廠商是這輪最大的贏家，PCB和MLCC廠商緊隨其後，如果你只盯着英偉達看，你會錯過一整條供應鏈的機會。

淘金熱裏最賺錢的，往往不是淘金的人，而是賣鏟子的人。

只不過在AI這個淘金熱裏，賣鏟子的人越來越多，鏟子也越來越貴，而每一把鏟子背後都站着一家悶聲發大財的公司。