高通發佈 AI 原生 Wi‑Fi 8 產品組合，覆蓋終端與網絡設備

高通技術公司今日發佈Wi-Fi 8全套解決方案，推出FastConnect 8800移動連接系統及五款Dragonwing網絡平臺，預計2026年末實現商業化，爲AI時代構建連接基礎設施。

此次發佈的FastConnect 8800採用4x4無線電配置，是業界首個支持該配置的移動連接系統，可實現10+ Gbps峯值速度，較前代Wi-Fi 7性能提升兩倍，千兆無線覆蓋範圍擴展至三倍。該系統同時集成Wi-Fi 8、藍牙、Ultra Wideband 802.15.4ab及Thread的單芯片方案，藍牙高速數據傳輸速率從2 Mbps提升至7.5 Mbps。

高通同步推出五款Dragonwing網絡基礎設施平臺。Dragonwing NPro A8 Elite配備5x5 Wi-Fi 8無線電系統，在典型距離下吞吐量提升40%，峯值使用時段延遲降低2.5倍，每日能耗減少30%。該平臺搭載下一代五核CPU及集成Qualcomm Hexagon NPU，支持邊緣設備agentic AI。Dragonwing FiberPro A8 Elite補充10G光纖接入（PON）功能，Dragonwing FWA Gen 5 Elite整合Qualcomm X85 5G Modem-RF系統與完整Wi-Fi 8能力。主流級Dragonwing N8與F8平臺分別面向以太網及光纖寬帶部署，擴展至網狀系統及家用路由器等高產量細分市場。

高通技術公司連接、寬帶與網絡業務高級副總裁兼總經理Gautam Sheoran指出："Today’s network traffic profile is fundamentally changing as AI-fueled demand requires a re-thinking of the core architecture. Qualcomm Technologies is redefining that architecture to enable AI everywhere." 他強調下一代網絡需具備AI-native特性及智能高性能連接。FastConnect 8800還具備Proximity AI功能，利用UWB、藍牙信道探測及Wi-Fi Ranging技術實現釐米級精度追蹤，適用於智能手機、平板、筆記本及機器人等多種形態。

目前所有Wi-Fi 8解決方案已向客戶出樣。高通技術公司預計商業產品將於2026年末面市。用戶可於MWC Barcelona期間前往Fira Gran Via三號展廳3E10展位觀看演示。