爆料：iPhone 18 Pro 調整主板設計，私自擴容維修難度可能提高

根據塔塔集團泄露文件顯示，iPhone 18 Pro 系列可能放棄沿用多年的雙層主板夾心 SoC 方案，改爲將 A20 Pro 芯片外置到主板表層，以便直接接觸散熱石墨、VC 均熱板等散熱介質。

泄露的主板圖還顯示，NAND 閃存被調整到兩層主板中間夾層。後續若用戶自行進行硬盤擴容，需要先高溫分層主板，再更換芯片並重新植錫貼合，操作難度和報廢風險都會提高。