高通发布 AI 原生 Wi‑Fi 8 产品组合，覆盖终端与网络设备

高通技术公司今日发布Wi-Fi 8全套解决方案，推出FastConnect 8800移动连接系统及五款Dragonwing网络平台，预计2026年末实现商业化，为AI时代构建连接基础设施。

此次发布的FastConnect 8800采用4x4无线电配置，是业界首个支持该配置的移动连接系统，可实现10+ Gbps峰值速度，较前代Wi-Fi 7性能提升两倍，千兆无线覆盖范围扩展至三倍。该系统同时集成Wi-Fi 8、蓝牙、Ultra Wideband 802.15.4ab及Thread的单芯片方案，蓝牙高速数据传输速率从2 Mbps提升至7.5 Mbps。

高通同步推出五款Dragonwing网络基础设施平台。Dragonwing NPro A8 Elite配备5x5 Wi-Fi 8无线电系统，在典型距离下吞吐量提升40%，峰值使用时段延迟降低2.5倍，每日能耗减少30%。该平台搭载下一代五核CPU及集成Qualcomm Hexagon NPU，支持边缘设备agentic AI。Dragonwing FiberPro A8 Elite补充10G光纤接入（PON）功能，Dragonwing FWA Gen 5 Elite整合Qualcomm X85 5G Modem-RF系统与完整Wi-Fi 8能力。主流级Dragonwing N8与F8平台分别面向以太网及光纤宽带部署，扩展至网状系统及家用路由器等高产量细分市场。

高通技术公司连接、宽带与网络业务高级副总裁兼总经理Gautam Sheoran指出："Today’s network traffic profile is fundamentally changing as AI-fueled demand requires a re-thinking of the core architecture. Qualcomm Technologies is redefining that architecture to enable AI everywhere." 他强调下一代网络需具备AI-native特性及智能高性能连接。FastConnect 8800还具备Proximity AI功能，利用UWB、蓝牙信道探测及Wi-Fi Ranging技术实现厘米级精度追踪，适用于智能手机、平板、笔记本及机器人等多种形态。

目前所有Wi-Fi 8解决方案已向客户出样。高通技术公司预计商业产品将于2026年末面市。用户可于MWC Barcelona期间前往Fira Gran Via三号展厅3E10展位观看演示。