這就是紅米史上最強旗艦！K100 Pro Max最關鍵參數偷跑

快科技3月4日消息，REDMI下一代旗艦K100 Pro Max目前已進入測試階段。

根據最新爆料，這款新機不僅將搭載劃時代的2納米旗艦芯片，還將配備2億像素、1/1.28英寸的超大底主攝以及5000萬像素潛望式長焦鏡頭。

這將是REDMI歷史上性能最強悍、影像規格最高的高端旗艦產品，標誌着其產品力向高端市場發起了全面衝擊。

該機所採用的2納米芯片正是高通最新的旗艦平臺驍龍8E6系列，目前尚不確定K100 Pro Max的具體搭載方案，究竟是標準版的驍龍8E6，還是性能表現更極致的驍龍8E6 Pro。

在具體的架構設計上，驍龍8E6系列將CPU架構由此前的2+6方案調整爲全新的2+3+3設計。其中Pro版本還計劃加入對LPDDR6內存的支持，旨在進一步提升數據處理的效率上限。

值得注意的是，當前全球內存市場價格仍維持在高位水平。加之驍龍8E6芯片切入了成本極高的臺積電2納米工藝製程，套片價格將再次上漲，這也意味着相關終端產品的售價大概率會迎來集體上調。

按照行業慣例，高通驍龍8E6系列芯片預計將在今年9月正式亮相。而作爲首批搭載該平臺的重磅機型，REDMI K100 Pro Max預計會在10月份前後正式發佈，開啓新一輪的性能競賽。

來源：快科技-手機頻道

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