小米18全球首發！高通驍龍8E6 Pro來了：雙劍齊發

快科技1月8日消息，上個月臺積電2nm工藝如期量產，其採用第一代納米片（Nanosheet）晶體管技術，功耗以及性能有了進一步提升。

按照計劃，今年下半年的驍龍8 Elite Gen6系列（以下簡稱驍龍8E6）以及蘋果A20系列都將切入2nm製程，標誌着手機行業正式邁入2nm時代。

對比上代驍龍8E5，驍龍8E6系列產品線迎來重大變化。博主數碼閒聊站爆料，高通驍龍8E6系列有兩個版本，全部採用臺積電N2P工藝製程，預計分別命名爲驍龍8E6和驍龍8E6 Pro，都是配備自研的Oryon CPU，一共8個核心，採用2+3+3架構，並集成Adreno 850 GPU。

其中高通驍龍8E6 Pro將率先支持LPDDR6內存，消息稱安卓將在今年正式商用LPDDR6，其傳輸速率提升了11.5%，速率能達到10.7Gbps。

除了性能方面的提升外，驍龍8E6系列的價格也會有明顯上漲。市場消息稱臺積電2nm晶圓的價格將超過3萬美元，幾乎是4nm晶圓的兩倍。因此，驍龍8E6系列芯片價格大概率會上漲。

按照以往的上市節奏，小米18系列將首發搭載高通驍龍8E6系列旗艦平臺。

來源：快科技-手機頻道

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