注：本文涉及大量奇怪的散熱想法。
本來想裝臺式的，結果現在價格不行，因此還是目光轉向筆記本改造，儘量在不破壞平時使用習慣的情況下增加散熱。
觀前提示：不搞臺式機的原因是我這樣改造仍然可以在5分鐘內恢復到可以隨時外帶的狀態，並且也有不錯的性能。沒必要多花錢搞臺式。
再問“爲什麼不搞臺式？”這種問題只能證明你是來找茬的。
已知：電腦爲Y9000P，IRX9，平時打遊戲滿載天天雙90度以上，CPU更是常駐97度，還是清灰換硅脂之後的效果，風扇很吵，受不了了。其實原廠溫度牆確實是這麼高，我也不想去改。
好像也不是受不了了罷，純垃圾佬一天不折騰就感覺全身有螞蟻在爬。
以下爲隨便考察之後得出的方案。
1.改外置水冷
這個是代價最大的一種，得犧牲本來的散熱模組以及電腦D殼（即背板），當然可以通過通過購買另外一套散熱模組和D殼來避免。
步驟需要焊接，個人很難辦。而且需要外置水，佔地較大。
好處是效果最好，而且很安靜。
缺點是代價太大，而且過度更改散熱對壽命也稍有影響，對於出二手的代價也很大。存在漏水風險，也存在失敗和店家拒保風險，筆記本改水冷技術並不成熟。
並且改水冷失去保修，建議過保再改。
成本：400+原版散熱一套（算200+100），上述爲初始成本，不包括後續維護以及水冷漏液問題。
代價過大，不予以考慮。
筆記本改水冷散熱的方法屬於大手術，難度大，費用高，風險大，總之不建議改，除非你對自己的筆記本散熱有極其變態的需求，可以試試。
2.改風冷
即加裝風冷散熱器。
改風冷也分爲兩種
一、一種是在D殼上開孔，再讓風冷散熱器卡在D殼上面，CPU和顯卡各一個。
這種方法的優點是可以倒着放，而不用擔心散熱器脫落，缺點是犧牲D殼，且需要精準測量。
二、另外一種是直接用硅脂、導熱墊等東西把風冷散熱器粘在散熱模組上。
這種方法可挖D殼也可不挖，給D殼幹個洞就可以防塵；直接粘上去則其他部位會落灰。
優點是可以選擇不犧牲D殼，缺點是其他部位落灰，需要紙或者防塵網來覆蓋，而且非常大的缺點是必須要筆記本倒放以防止散熱器脫落。
成本就是倆散熱器，買二手的幾十就能搞定，不過D殼得單獨買。
更偏向於第一種固定式風冷散熱器。
當然也可以選擇紮帶或者繩子來固定。
3.增加被動散熱
說人話就是往散熱模組上面貼散熱片。
限制是散熱模組距離D殼的距離，至少要達到3mm才能安裝有明顯效果的散熱片。
優點是成本低而且對機身外觀完全無影響，缺點是效果不那麼好。
或者直接把D殼拿掉（D殼：我怎麼你了），往上面直接貼大號散熱片，爽飛。
不過缺點是別的部位會落灰。
以此類推
或者把D殼挖孔，在孔裏面貼散熱片。
缺點又又又是犧牲D殼。
感覺總結就是：
D殼挖孔
D殼擱置
D殼不動
三種
感覺我好像跟D殼有仇。。。
其他：
本人的筆記本電腦是側立的，以獲得外接顯示器還能獲得副屏的效果，因此風壓式散熱器那種又大又沉成本還高還很吵的東西完全不納入考慮。
不選擇液金散熱是因爲不安全，液金泄露看過太多。
不選擇半導體散熱是因爲冷凝水乾主板。
平時放置方式：
已放置一載有餘，並無任何問題。
本人的筆記本散熱部分數據詳情如下：
（這個高度好像可以用遊標卡尺的尾端量，不過當時搞忘了，現在也懶得再拆了）
如果我採用加裝風冷散熱器的方式，是買幾熱管的比較好？（14900hx+4060laptop），買兩個分別放U和卡上還是買一個熱管多點的放其中一個核心上面？
然後問題就是買哪種扣具的比較適合壓住熱管？
考慮用粘散熱片的膠粘風冷散熱器，算了散熱器太重了，那個膠扛不住。
好了，你現在可以說我真是閒的沒事瞎搞了😘😘😘。
補記：
想問一下下圖中這個玩意是什麼，我很感興趣，哦內該。
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