注：本文涉及大量奇怪的散热想法。
本来想装台式的，结果现在价格不行，因此还是目光转向笔记本改造，尽量在不破坏平时使用习惯的情况下增加散热。
观前提示：不搞台式机的原因是我这样改造仍然可以在5分钟内恢复到可以随时外带的状态，并且也有不错的性能。没必要多花钱搞台式。
再问“为什么不搞台式？”这种问题只能证明你是来找茬的。
已知：电脑为Y9000P，IRX9，平时打游戏满载天天双90度以上，CPU更是常驻97度，还是清灰换硅脂之后的效果，风扇很吵，受不了了。其实原厂温度墙确实是这么高，我也不想去改。
好像也不是受不了了罢，纯垃圾佬一天不折腾就感觉全身有蚂蚁在爬。
以下为随便考察之后得出的方案。
1.改外置水冷
这个是代价最大的一种，得牺牲本来的散热模组以及电脑D壳（即背板），当然可以通过通过购买另外一套散热模组和D壳来避免。
步骤需要焊接，个人很难办。而且需要外置水，占地较大。
好处是效果最好，而且很安静。
缺点是代价太大，而且过度更改散热对寿命也稍有影响，对于出二手的代价也很大。存在漏水风险，也存在失败和店家拒保风险，笔记本改水冷技术并不成熟。
并且改水冷失去保修，建议过保再改。
成本：400+原版散热一套（算200+100），上述为初始成本，不包括后续维护以及水冷漏液问题。
代价过大，不予以考虑。
笔记本改水冷散热的方法属于大手术，难度大，费用高，风险大，总之不建议改，除非你对自己的笔记本散热有极其变态的需求，可以试试。
2.改风冷
即加装风冷散热器。
改风冷也分为两种
一、一种是在D壳上开孔，再让风冷散热器卡在D壳上面，CPU和显卡各一个。
这种方法的优点是可以倒着放，而不用担心散热器脱落，缺点是牺牲D壳，且需要精准测量。
二、另外一种是直接用硅脂、导热垫等东西把风冷散热器粘在散热模组上。
这种方法可挖D壳也可不挖，给D壳干个洞就可以防尘；直接粘上去则其他部位会落灰。
优点是可以选择不牺牲D壳，缺点是其他部位落灰，需要纸或者防尘网来覆盖，而且非常大的缺点是必须要笔记本倒放以防止散热器脱落。
成本就是俩散热器，买二手的几十就能搞定，不过D壳得单独买。
更偏向于第一种固定式风冷散热器。
当然也可以选择扎带或者绳子来固定。
3.增加被动散热
说人话就是往散热模组上面贴散热片。
限制是散热模组距离D壳的距离，至少要达到3mm才能安装有明显效果的散热片。
优点是成本低而且对机身外观完全无影响，缺点是效果不那么好。
或者直接把D壳拿掉（D壳：我怎么你了），往上面直接贴大号散热片，爽飞。
不过缺点是别的部位会落灰。
以此类推
或者把D壳挖孔，在孔里面贴散热片。
缺点又又又是牺牲D壳。
感觉总结就是：
D壳挖孔
D壳搁置
D壳不动
三种
感觉我好像跟D壳有仇。。。
其他：
本人的笔记本电脑是侧立的，以获得外接显示器还能获得副屏的效果，因此风压式散热器那种又大又沉成本还高还很吵的东西完全不纳入考虑。
不选择液金散热是因为不安全，液金泄露看过太多。
不选择半导体散热是因为冷凝水干主板。
平时放置方式：
已放置一载有余，并无任何问题。
本人的笔记本散热部分数据详情如下：
（这个高度好像可以用游标卡尺的尾端量，不过当时搞忘了，现在也懒得再拆了）
如果我采用加装风冷散热器的方式，是买几热管的比较好？（14900hx+4060laptop），买两个分别放U和卡上还是买一个热管多点的放其中一个核心上面？
然后问题就是买哪种扣具的比较适合压住热管？
考虑用粘散热片的胶粘风冷散热器，算了散热器太重了，那个胶扛不住。
好了，你现在可以说我真是闲的没事瞎搞了😘😘😘。
补记：
想问一下下图中这个玩意是什么，我很感兴趣，哦内该。
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