快科技10月31日消息,博主數碼閒聊站今天公佈了聯發科天璣8500的詳細參數,這是一款中端定位的性能芯片。
採用臺積電4nm工藝打造,8核A725全大核架構,目前樣機測試超大核主頻是3.4GHz,集成Mali-G720 GPU,頻率1.5GHz±,安兔兔跑分220W±,GPU理論性能超過驍龍8 Gen3/8s Gen4。
此外,天璣8500的ISP和外圍也有一定升級,還能提升對應終端的其他方面體驗。
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根據爆料,REDMI Turbo 5將全球首發天璣8500,提檔在年底發佈。
除了性能升級之外,Turbo 5還將升級爲金屬中框+大R角設計,質感方面大大提升,看齊Pro。
屏幕依然是6.6英寸的1.5K方案,整體外觀還是極簡設計,預計將維持雙攝。
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該機還將配備超7000mAh的大容量電池,續航能力將得到顯著提升。
REDMI Turbo 4在今年1月發佈,採用6.67英寸1.5K直屏,前置2000萬像素,後置5000萬主攝+800萬超廣角。
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核心搭載聯發科天璣8400-Ultra,內置6550mAh小米金沙江電池,支持90W快充,45分鐘充電100%。
此外,Turbo 4還支持IP66&IP68&IP69防塵防水,三頻北斗+雙頻GPS,搭載澎湃OS 2系統。
來源:快科技-手機頻道
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