夏日清風，追風者XT V3 + 技嘉冰雕B850M + 索泰 5070Ti裝機展示

今年第一季度，追風者推出全新MAXT機箱M3，憑藉出色的設計、兼容性及高性價比贏得市場廣泛好評。近期，在保持原有優勢不變的基礎上，追風者推出全新XT V3小清風機箱——其前面板由mesh網面升級爲玻璃材質，通過270°全景玻璃設計打造沉浸式“海景房”視覺效果，可更好展示主機內部硬件。本次裝機展示即以追風者XT V3爲主框架，搭建了一臺白色清新主題的MATX主機。

硬件配置層面，採用AMD平臺，搭載9800X3D處理器與技嘉冰雕B850M主板組合，輔以宇瞻NOX RGB DDR5 6000 C28 32GB內存及GM9000 PCIe5.0 2TB固態存儲組合，構建穩定高速的數據傳輸鏈路；圖形處理單元選用索泰GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC顯卡——作爲NVIDIA 50系列中高端標杆產品，可輕鬆應對3A級別大型遊戲渲染及專業生產力創作場景需求；該供電系統配備追風者AMP GH 1000W電源保障全硬件系統的穩定供電,同時1000W的高功率規格亦爲後續顯卡升級預留充足功率冗餘。

裝機配置

CPU：AMD R7 9800X3D
主板：技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE
顯卡：索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE
內存：宇瞻 NOX RGB DDR5 6000 C28 32g
SSD：宏碁掠奪者 GM9000 PCIe5.0 2TB
散熱：追風者 GLACIER ONE M25 G3
風扇：追風者 M25 G2 白色
機箱：追風者XT V3 白色
電源：追風者 AMP GH 1000W 白色

整機展示

裝機配件展示

核心處理器使用AMD Ryzen 7 9800X3D，採用 Zen 5 架構與 4nm 工藝，8 核 16 線程，主頻 4.7GHz，加速頻率可達 5.2GHz，具備 96MB 三級緩存，支持 DDR5 內存，搭載第二代 3D V-Cache 技術，遊戲性能強勁。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板延續了AORUS家族的“冰霜”設計語言，PCB覆蓋大面積銀白色散熱裝甲，搭配斜切紋理和磨砂質感，視覺上乾淨利落。I/O護罩與M.2散熱片採用一體化設計，棱角分明的線條強化了硬核風格，同時支持RGB FUSION 2.0燈效同步，可通過軟件自定義燈光模式，滿足玩家個性化需求。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板採用EpicVRM散熱片設計，碩大的VRM散熱裝甲上帶有標誌性的AORUS文字標識，分段式多層疊加的散熱鰭片底部輔以高品質導熱墊進行DrMos的散熱。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板採用12+2+2供電系統，單相輸出電流達到60A。搭配8-pin CPU 接口，可穩定支持銳龍 9000 系列等旗艦處理器，保障其在高負載運行時的穩定性，充分發揮處理器性能。採用了AM5接口，兼容7000系、8000系、9000系三代CPU。

技嘉冰雕B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE主板提供了4條白色DDR5內存插槽，最大容量可擴展至256GB，支持 AMD EXPO 一鍵超頻技術，支持最高8200MT/s+速率的內存。

擴展方面提供了2條全長的PCIe x16插槽，第一條爲CPU直連的PCIe 5.0 x16插槽，並做了金屬裝甲加固；另一條來自芯片組，支持PCIe 4.0 x4運行規格。第一條PCI-E插槽採用了全新的顯卡易拆按鍵結構，內置彈簧結構，只需輕按一下就可以解鎖顯卡鎖釦，方便快捷。

在存儲方面，主板提供了2個M.2的SSD插槽，均支持無螺絲快速安裝。其中，其中M.2_1基於CPU直連的PCIe 5.0×4通道，下方爲PCIe 4.0 x4插槽，兩個SSD共用一塊散熱裝甲。此外，主板右下端還有4個SATA接口，可進一步拓展存儲空間。

在背部的I/O區域，主板還提供了4個USB 2.0接口，5個USB 3.2 5G接口，2個USB 3.2 10G接口，DP接口，USB-C 10G接口，2.5千兆高速網口，Wi-Fi6E天線快插接口，以及一組音頻接口，可以滿足玩家多樣化的連接需求，

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡，基於 NVIDIA 的 Blackwell 架構，擁有 8960 個 CUDA 核心，基礎頻率和 Boost 頻率表現出色，能夠輕鬆應對各種主流遊戲和專業圖形應用程序的需求。支持 NVIDIA DLSS 4 技術，通過 AI 驅動的深度學習超級採樣，能夠在不損失過多畫質的前提下，大幅提升遊戲幀率，使遊戲運行更加流暢順滑，同時還能減少顯卡的性能消耗，提升能源效率。

顯卡採用純白極簡主義設計理念，以硬朗科技風格爲核心設計語言，創新融入條形柵格元素。通過同向交錯的柵格條紋有序排布，與三枚大尺寸風扇形成協同設計，共同構建出規律性幾何圖案，營造出簡潔有序的科技美學氛圍。對於青睞白色系裝機方案的用戶而言，此款顯卡是理想之選，能夠輕鬆適配各類簡約或現代風格的主機裝配需求。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡採用了 IceStorm 3.0 先進散熱系統，搭配更大的散熱鰭片面積和優化的風道設計，能夠有效提升散熱效率。此外，Blade Link 風扇設計，在提供強大風力的同時，還能降低風扇運轉時產生的噪音，實現了散熱與靜音的較好平衡。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡符合SFF-Ready規範，304.4mm x 115.8mm x 41.6mm的整體尺寸在中高端顯卡里顯得很友好。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡頂部右側的logo信仰燈支持 SPECTRA 2.0 RGB 燈光同步技術，玩家可以通過索泰的 FireStorm 軟件對顯卡的燈光顏色、模式等進行個性化設置，還能與其他支持 SPECTRA Link 燈光同步的硬件設備實現燈光聯動，打造出炫酷的整機燈光效果。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡功耗爲285W，官方推薦選用800W以上的電源。採用ATX 3.1規範的12V-2X6 16P供電接口，反向電源接口設計，方便用戶插拔。同時提供了雙8pin轉12V-2X6 16P轉接線，便於老款電源用戶使用。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡採用 PCI Express 5.0 x16 接口，相比上一代接口標準，數據傳輸帶寬大幅提升，能夠更好地發揮顯卡的性能潛力，減少數據傳輸瓶頸，爲顯卡與主板之間的數據交互提供了更快速、穩定的通道。

索泰 GeForce RTX 5070 Ti 16GB SOLID CORE OC WHITE顯卡配備了金屬壓鑄背板，不僅能爲顯卡核心等部件提供良好的保護，防止 PCB 板彎曲變形，還能起到輔助散熱的作用。同時，顯卡採用了加固型金屬中框，增強了顯卡整體的堅固性，使其更耐磕碰和震動。

IO接口方面，配備了3個DP 2.1b接口和1個HDMI 2.1b接口，能夠滿足用戶在單屏或多屏設置下的高分辨率和高刷新率需求。

內存則選用了宇瞻全新的NOX RGB DDR5 內存，採用海力士原廠顆粒，單條容量16GB，支持Intel XMP3.0與AMD EXPO™單鍵超頻技術，選擇了AMD平臺的黃金時序C28。開啓XMP後，頻率則爲6000Mhz，時序 28-48-48-96 CR1，內部搭載PMIC（電源管理芯片），能有效管理電流，確保系統穩定高效運行。

散熱片採用高級鋁合金散熱片設計，提供優異的散熱效能。高度僅44mm，即使周圍安裝大型雙塔CPU散熱器，也不干擾風扇或散熱器的鰭片，更靈活的安裝選擇。

超廣域RGB均勻導光技術，支持各大主板廠的RGB燈光控制軟件，自定義發光的色彩與模式，玩出屬於自己的燈光風格。體驗身臨其境的遊戲氛圍，讓您全心投入。

SSD自宏碁掠奪者GM9000，支持最大帶寬爲 PCIe Gen5 x4，且遵循 NVMe 2.0 協議。其 2TB版本的最大順序讀取速度可達 14000MB/s，最大順序寫入速度爲 13000MB/s，2TB 版本提供 1600TBW、，產品附帶 5 年的有限保修服務。

打開包裝後，可以看到固態硬盤本體由定製塑形的塑料盒收納，附贈了一顆M.2固定螺絲。背面沒有任何元器件以及NAND芯片的擴展焊盤，僅有各種認證標識及SN條形碼的貼紙。單面板輕設計相比雙面元件的產品發熱量更低，對於內部空間狹窄的筆記本電腦級PS5等設備有更好的兼容性。

宏碁掠奪者GM9000 2TB 固態硬盤爲標準M.2 2280規格，採用單面顆粒設計，黑色PCB,表面爲帶有掠奪者LOGO塗裝的有薄銅箔石墨烯散熱貼。

宏碁掠奪者 GM9000 自帶輕薄銅箔石墨烯散熱貼，其功效類似散熱馬甲，但在安裝和拆卸方面更爲便捷。針對不具備散熱馬甲的主板插槽和筆記本以及PS5設備，可以進一步提升散熱效能。

移除表面的銅箔石墨烯散熱貼後可以看到正面的PCB靠近金手指的位置部署了慧榮科技的 SMI SM2508，作爲旗艦級 PCIe Gen5 固態硬盤主控，採用 6nm 製造工藝，支持 NVMe 2.0 協議，內建 8 個閃存通道，最高支持 3600MT/s 的數據傳輸速率，能夠實現高達 14.5GB/s 連續讀取和 14GB/s 的連續寫入速度。

PCB中央位置則是DRAM獨立緩存，出自儲存大廠佰維，絲印編碼爲“BWCC2X32N2A-16G-X”，在PCB左右邊則是Nand顆粒，絲印編號爲“BWT2BN8FF-001T”，單顆1T容量，一共兩顆組成2TB存儲容量，同樣由佰維進行封裝。

追風者XT V3 外觀方正簡約，尺寸爲 445x235x372mm，體積爲32.7L，屬於緊湊型MATX機箱。主體採用SPCC硬質鋼材質，正面及側面採用透明側板設計，擁有270°視野。

機箱採用全模塊化鋼架結構設計，頂部散熱蓋板支持免工具拆裝，右方金屬側板前部在電源位置留有 MESH 透風孔，底部配備抽拉式防塵網，此外其在 XT M3 可上置安裝 360 冷排的基礎上還增添了對下置 360 冷排的支持。

正面左側爲鋼化玻璃面板，右側爲塑料格柵設計面板，前置 I/O 部署在面板右下方，包含 USB-C（20Gbps）、USB 3.0 接口、音頻和麥克風插孔以及開關鍵等，高速的 USB-C 接口能滿足用戶快速傳輸數據的需求，USB 3.0 接口保證了設備的廣泛兼容性。

內部兼容性方面，支持 Mini-ITX 和 Micro-ATX 規格的主板，同時兼容 Micro-ATX 背插產品；擁有4 個擴展槽最長可支持 425mm 的顯卡；CPU 散熱器限高 175mm，機箱最多可安裝 7 個 120mm 風扇，構建多向風道，頂部支持 360 冷排，底部 3 風扇位直吹顯卡，散熱佈局合理。採用獨特的電源前上置結構，最長支持160mm的ATX電源安裝，同時配備可拆電源蓋板，通過根據自己的需求添加裝飾（比如噴繪圖案、反光板、無限鏡等）。

機箱背倉支持最多支持1個3.5寸HDD和2個2.5寸的SSD安裝。預留了充足的理線空間，配備遮線蓋板，遮檔電源線材，使主機更整潔、美觀。

散熱方面選擇的了追風者最新換代的追風者 GLACIER ONE M25 G3 ，新款的冰靈M25有黑白兩色可供選擇，出廠預裝預裝了M25-120 A1 D-RGB連體風扇。搭載的冷排採用了標準的360mm規格，實際測量尺寸爲長度394毫米、寬度119.2毫米、厚度27毫米，冷排表面鰭片整齊有序。

追風者 GLACIER ONE M25 G3 配備的尼龍編織的 EPDM 水冷管具備耐高低溫、耐腐蝕、優異的柔韌性和抗老化性能，標配二個管夾，方便整理水冷及風扇接線。

出廠的的冷排風扇型號爲M25-120，採用可連體設計，風扇標配4Pin PWM調速線、5V ARGB信號線，便於用戶完成安裝操作。風扇轉速範圍爲500至2000轉/分鐘（±10%），單扇最大風量可達67.46（CFM），最大風壓爲1.86（mmH₂O），運行噪音最大值僅爲35.8分貝。

冷頭的迴歸1代的ARGB鏡面外觀樣式，採用小體積冷頭蓋設計，以最大限度地避讓鄰近MOS,RAM,內存,保持間距，讓安裝無顧慮。可旋轉接頭，調整水冷的接入角度，靈活裝機。

採用加大純銅底，支持當下Intel/AMD 全平臺及未來新一代CPU，強勁高揚程靜音水泵，持久耐用更好散熱，給用戶更好體驗。

配件方面包含了INTEL和AMD扣具(兼容英特爾LGA1851/1700/1200/115X和AMD AM5/AM4平臺），以及一支高性能硅脂。

電源採用追風者AMP GH 1000W WH，提供 8 年換新質保，採用 ATX3.1 標準，支持 PCIe5.1，擁有原生 12VHPWR 16-pin 接口，尺寸控制在了 14 釐米，擁有 80 Plus 白金認證，轉換效率達 94%。正面採用方格形格柵，中央位置有PHANTEKS LOGO，內置配備 120 毫米液壓軸承風扇，支持 0 RPM 模式編程，低於負載閾值時可以關閉風扇。