小米玄戒O1外掛聯發科基帶！難度太高 NV、Intel都做不了

快科技5月26日消息，近日，小米正式發佈首款自研3nm手機SoC芯片，由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批打造。這是中國大陸地區首次研發設計出3nm芯片。

規格上，玄戒O1採用臺積電第二代3nm N3E製造工藝，集成190億晶體管，面積只有109平方毫米。

架構方面，玄戒O1 CPU部分採用了行業首個四叢集、十核心設計，包括兩個3.9GHz的超大核X925、四個3.4GHz的性能大核A725、兩個1.9GHz的能效大核A725、兩個1.58GHz的超級能效核A520。

值得一提的是，玄戒O1沒有集成基帶，而是外掛聯發科的T800 5G方案。

聯發科T800於2022年11月發佈，臺積電4nm工藝，A55 CPU處理器核心，該平臺是一個高集成度的SoC，整合了4G和 5G調制解調器（符合3GPP R16標準）、FR1和FR2 射頻收發器、FR2 天線模組、GNSS 接收機和電源管理系統。

該基帶支持5G NSA/SA組網、5G Sub-6GHz和毫米波雙連接，支持Sub-6GHz四載波聚合、FDD+TDD混合雙工，5G下行速率最高達7.9Gbps，上行速率最高4.2Gbps，還支持5G雙卡雙待。

供應鏈指出，過往如NVIDIA、Intel就是因爲基帶芯片瓶頸，而放棄手機SoC的發展。

IC設計從業者指出，手機核心處理器設計難度，以基帶芯片（Modem）困難度最高，現在主流要支持多種5G網路模式，除了需向下兼容之外，還必須支持各種不同頻段。目前，連蘋果C1機型芯片也還未搭配在其iPhone主流機型之中。

業界認爲，今年iPhone 17 Pro所使用的A19 SoC會繼續採用高通的5G基帶芯片，推測僅有超薄版本的Air版本採用自研基帶，可見在通訊技術不僅研發困難，而且進入門檻高。

事實上，目前全球五家能設計手機SoC的廠商，除華爲麒麟之外，均採用外掛，或部分自研的的方案。

蘋果，A系列SoC，目前採用高通基帶，未來會逐漸切換至自研。

三星，Exynos SoC，自研+高通基帶。

華爲，麒麟SoC，自研基帶。

谷歌，Tensor SoC，以往由三星提供，未來將由聯發科提供。

小米，玄戒O1 SoC，聯發科基帶。

來源：快科技-手機頻道

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