我們除了臺積電之外別無選擇 黃仁勳表示 現在已經是黃氏定律時代

來源——AMP實驗室

指先進封裝

毫無疑問，英偉達是臺積電多年以來的最高那一檔的合作伙伴，但是在近些年的AI熱潮後，顯然英偉達又進一步深化了與臺積電的合作。如今，雙方的關係已經發展到了相當的程度，甚至在最新的採訪中，英偉達CEO黃仁勳表示，除了臺積電，英偉達別無選擇。

在臺灣經濟日報的採訪中，記者問道英偉達是否會考慮與臺積電以外的半導體合作伙伴（尤其是在美國）時，黃仁勳是這樣回答的：

“這（CoWoS）是一種非常先進的封裝技術。很抱歉，我們目前沒有其他選擇。”

——經濟日報

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是臺積電研發的2.5D/3D先進封裝技術，通過將芯片堆疊在硅中介層上再封裝到基板，實現高密度互連和異構集成。該技術顯著提升了芯片性能與能效，廣泛應用於AI加速器、GPU等高性能計算領域。

英偉達爲何在AI熱潮需求下帶來如此高性能？雖然很大一部分要歸功於本身公司的十多年佈局，但是也不能拋開本身硬件實力到位。英偉達通過集成CoWoS等尖端技術成功挑戰了摩爾定律，這一技術使得英偉達團隊可以堆疊多個芯片，從而提升整體性能，並使芯片達到原本工藝無法實現的水平。

因此，黃仁勳表示臺積電的CoWoS是無法替代的，並且根據行業報告，臺積電除了在代工領域佔據主導地位，先進封裝領域也是一騎絕塵。

而根據此前的報道，英偉達其實同時也在與三星和英特爾合作開發先進封裝技術，以及可能的代工服務，不過直到目前這些傳言已經流傳了許久，也沒有真正達成任何協議。

同期，黃仁勳在COMPUTEX主題演講後，他被問及了英偉達是否預測過AI芯片的開發或者說發展速度會下降，CEO對此表示，摩爾定律之所以失效，是因爲過去幾年物理限制的迫近。

摩爾定律指，集成電路上可容納的晶體管數量每18-24個月會翻倍，同時性能提升而成本下降。這一定律由英特爾創始人戈登·摩爾在1965年提出，長期指導了半導體行業的技術發展節奏。

而在說出這番言論的同時，黃仁勳表示，節點尺寸的繼續縮小並不會使英偉達的產品帶來顯著的性能提升。他認爲，這其中是先進封裝技術對芯片架構性能提升發揮了重大作用，也就是上面所說的CoWoS技術。此外，通過英偉達獨有的NVLink互聯技術使得公司推出的機架級方案連接多個平臺來擴展芯片性能，從而實現了過去認爲不可能的算力。

黃仁勳透露，公司可能會將其產品路線圖調整爲每個季度更新一次，這番言論多少有點誇誇其談，而目前英偉達的產品發佈節奏是“六個月”，後續推出的Blackwell Ultra和新架構Vera Rubin的間隔時間便是這個數字。這表示，英偉達依然在繼續對人工智能的炒作。