我们除了台积电之外别无选择 黄仁勋表示 现在已经是黄氏定律时代

来源——AMP实验室

指先进封装

毫无疑问，英伟达是台积电多年以来的最高那一档的合作伙伴，但是在近些年的AI热潮后，显然英伟达又进一步深化了与台积电的合作。如今，双方的关系已经发展到了相当的程度，甚至在最新的采访中，英伟达CEO黄仁勋表示，除了台积电，英伟达别无选择。

在台湾经济日报的采访中，记者问道英伟达是否会考虑与台积电以外的半导体合作伙伴（尤其是在美国）时，黄仁勋是这样回答的：

“这（CoWoS）是一种非常先进的封装技术。很抱歉，我们目前没有其他选择。”

——经济日报

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是台积电研发的2.5D/3D先进封装技术，通过将芯片堆叠在硅中介层上再封装到基板，实现高密度互连和异构集成。该技术显著提升了芯片性能与能效，广泛应用于AI加速器、GPU等高性能计算领域。

英伟达为何在AI热潮需求下带来如此高性能？虽然很大一部分要归功于本身公司的十多年布局，但是也不能抛开本身硬件实力到位。英伟达通过集成CoWoS等尖端技术成功挑战了摩尔定律，这一技术使得英伟达团队可以堆叠多个芯片，从而提升整体性能，并使芯片达到原本工艺无法实现的水平。

因此，黄仁勋表示台积电的CoWoS是无法替代的，并且根据行业报告，台积电除了在代工领域占据主导地位，先进封装领域也是一骑绝尘。

而根据此前的报道，英伟达其实同时也在与三星和英特尔合作开发先进封装技术，以及可能的代工服务，不过直到目前这些传言已经流传了许久，也没有真正达成任何协议。

同期，黄仁勋在COMPUTEX主题演讲后，他被问及了英伟达是否预测过AI芯片的开发或者说发展速度会下降，CEO对此表示，摩尔定律之所以失效，是因为过去几年物理限制的迫近。

摩尔定律指，集成电路上可容纳的晶体管数量每18-24个月会翻倍，同时性能提升而成本下降。这一定律由英特尔创始人戈登·摩尔在1965年提出，长期指导了半导体行业的技术发展节奏。

而在说出这番言论的同时，黄仁勋表示，节点尺寸的继续缩小并不会使英伟达的产品带来显著的性能提升。他认为，这其中是先进封装技术对芯片架构性能提升发挥了重大作用，也就是上面所说的CoWoS技术。此外，通过英伟达独有的NVLink互联技术使得公司推出的机架级方案连接多个平台来扩展芯片性能，从而实现了过去认为不可能的算力。

黄仁勋透露，公司可能会将其产品路线图调整为每个季度更新一次，这番言论多少有点夸夸其谈，而目前英伟达的产品发布节奏是“六个月”，后续推出的Blackwell Ultra和新架构Vera Rubin的间隔时间便是这个数字。这表示，英伟达依然在继续对人工智能的炒作。