英特爾上手Panther Lake芯片實物，AMD展示最新三款ZEN5產品

來源——AMP實驗室

目標高效高能

昨日，COMPUTEX2025正式拉開帷幕，作爲老牌大廠，英特爾自然不會缺席活動。公司在展會上展示了其下一代Ultra 300系列處理器，代號Panther Lake，定位於當前Lunar Lake的繼任者。

這款芯片的H移動版本採用了類似於Arrow Lake-H和Meteor Lake的細長矩形封裝。它也是一款基於Tiles小芯片設計的處理器，但它的Tile組件排列方式比較獨特，在過去的兩代產品中是前所未有的。

Panther Lake的關鍵Tile有兩個組成，其中一個大的小芯片是圖形+SoC Tile，較小的一個是CPU核心的計算Tile，而細長矩形Tile則與處理器的IO功能相關。

在IP方面，Panther Lake引入了第三代英特爾圖形架構Xe3 Celestial，CPU部分則由P核心代號Cougar Cove和E核心代號Darkmont組成。預期這兩個核心的IPC都將比目前的Lion Cove和Skymont提升10%以上。

英特爾表示，Panther Lake的工程設計目標是提供與Lunar Lake相似的效率，但是要在性能方面超越Arrow Lake-H。Panther Lake將基於英特爾的18A尖端工藝節點製造，在下半年實現量產，而首批消費級產品將在2026年CES上亮相。

AMD自然也不會錯過此展會，不過這個階段，公司並沒有什麼新品發佈，而關於ZEN6架構的產品可能要等到6月份AMD自家的Advanced AI會議纔會公佈，所以這次紅色方只爲觀衆們展示了一些現有的ZEN5架構芯片。

首先是本世代最令人矚目的銳龍AI MAX“Strix Halo”，這是一片相當巨大的處理器，其封裝尺寸與一些高端 GPU 相當。這些基於AMD成熟chiplet技術的芯片由臺積電N4P工藝打造，最大的芯片中包含了SoC和iGPU功能，另外兩個小芯片則是標準的ZEN5 CCD。這些CCD與銳龍“Granite Ridge”、“Fire Range”和“Turin”相同，均爲配置完整的ZEN5架構。