英特尔上手Panther Lake芯片实物，AMD展示最新三款ZEN5产品

来源——AMP实验室

目标高效高能

昨日，COMPUTEX2025正式拉开帷幕，作为老牌大厂，英特尔自然不会缺席活动。公司在展会上展示了其下一代Ultra 300系列处理器，代号Panther Lake，定位于当前Lunar Lake的继任者。

这款芯片的H移动版本采用了类似于Arrow Lake-H和Meteor Lake的细长矩形封装。它也是一款基于Tiles小芯片设计的处理器，但它的Tile组件排列方式比较独特，在过去的两代产品中是前所未有的。

Panther Lake的关键Tile有两个组成，其中一个大的小芯片是图形+SoC Tile，较小的一个是CPU核心的计算Tile，而细长矩形Tile则与处理器的IO功能相关。

在IP方面，Panther Lake引入了第三代英特尔图形架构Xe3 Celestial，CPU部分则由P核心代号Cougar Cove和E核心代号Darkmont组成。预期这两个核心的IPC都将比目前的Lion Cove和Skymont提升10%以上。

英特尔表示，Panther Lake的工程设计目标是提供与Lunar Lake相似的效率，但是要在性能方面超越Arrow Lake-H。Panther Lake将基于英特尔的18A尖端工艺节点制造，在下半年实现量产，而首批消费级产品将在2026年CES上亮相。

AMD自然也不会错过此展会，不过这个阶段，公司并没有什么新品发布，而关于ZEN6架构的产品可能要等到6月份AMD自家的Advanced AI会议才会公布，所以这次红色方只为观众们展示了一些现有的ZEN5架构芯片。

首先是本世代最令人瞩目的锐龙AI MAX“Strix Halo”，这是一片相当巨大的处理器，其封装尺寸与一些高端 GPU 相当。这些基于AMD成熟chiplet技术的芯片由台积电N4P工艺打造，最大的芯片中包含了SoC和iGPU功能，另外两个小芯片则是标准的ZEN5 CCD。这些CCD与锐龙“Granite Ridge”、“Fire Range”和“Turin”相同，均为配置完整的ZEN5架构。