小米爲什麼能用臺積電？沒那麼複雜，三點給你講清楚

距離小米玄戒O1正式亮相只剩下天時間了，關於這枚芯片，有哪些信息值得關注呢？

結合官方以及外圍爆料，有幾點基本可以確定了，其一，玄戒O1採用的是臺積電3nm工藝，沒錯，是臺積電代工的。其二，GB6單核跑分3000+，多核跑分9500+，綜合表現遠超預期。其三，玄戒O1大概率採用的是ARM公版架構，以及只自研AP，BP還得外掛。其四，小米芯片研發投入超135億元，擁有2500+科研團隊。

針對以上信息，有人開始質疑小米玄戒O1了，主要爭議點有這幾個，小米爲什麼可以用臺積電？3nm就等着被制裁吧？只有AP，BP還要外掛，研發能力低？採用ARM公版架構根本不是自研？

看到這些問題，筆者真的哭笑不得，或許換任何一家公司官宣一款自研芯片，都不可能被這麼嚴重的雙標吧，小米真有點慘。以上的這些爭議問題，其實沒那麼複雜，三點給你講清楚。

第一點，使用公版架構，外掛BP，不代表自研能力低。

如果你要拿這一點來攻擊小米自研芯片“技術水平低”的話，那就要說說蘋果了。蘋果是世界公認的自研手機SoC的巨頭之一，A系列芯片也被吹上了天。但蘋果在自研A系列芯片之初，難道不是使用的公版架構嗎？站在巨人的肩膀上，通過多年的技術積累不斷優化，這不是自研芯片的必經之路嗎？

再則就是外掛BP的問題，如果你承認蘋果A系列是自研芯片，那就不該在小米芯片上放大外掛BP的問題。蘋果A系列芯片不也是自研AP，外掛高通BP嗎？有什麼問題呢？不質疑別人，瘋狂質疑自己，說得通嗎？

第二點，小米找臺積電代工合法合規。

不可否認，有部分中國科技企業被美製裁了，但什麼時候不被制裁也成了“罪”？蘋果都知道“不能把所有雞蛋放在一個籃子裏”，我們還不明白“要兩條腿走路”的道理嗎？沒被制裁的企業，更要利用好海外資源不是嗎？而且現在是“買芯”很難，但去海外流片生產先進製程的芯片，還是可行的，也更有價值。

況且，小米只是其中一家企業，在臺積電流片的國內企業沒有一百，也有大幾十了，紫光展銳、理想、小鵬、蔚來等都是，所以說，不是隻有小米可以，而是符合規則的中企都可以。

第三點，3nm工藝不一定會被制裁。

網上傳出的“臺積電3nm一定會被制裁”的說法，完全站不住腳。根據美BIS的規則來看，人家從始至終都沒有提到多少nm的事情，要在海外流片，只要芯片的晶體管數量不超過300億就行。小米玄戒O1符合要求，所以可以使用臺積電3nm製程生產流片。還有一句話不吐不快了，誰說不被美製裁就是有關係？那中國科技企業還有“自己人”嗎？中國科技產業還有未來嗎？