小米为什么能用台积电？没那么复杂，三点给你讲清楚

距离小米玄戒O1正式亮相只剩下天时间了，关于这枚芯片，有哪些信息值得关注呢？

结合官方以及外围爆料，有几点基本可以确定了，其一，玄戒O1采用的是台积电3nm工艺，没错，是台积电代工的。其二，GB6单核跑分3000+，多核跑分9500+，综合表现远超预期。其三，玄戒O1大概率采用的是ARM公版架构，以及只自研AP，BP还得外挂。其四，小米芯片研发投入超135亿元，拥有2500+科研团队。

针对以上信息，有人开始质疑小米玄戒O1了，主要争议点有这几个，小米为什么可以用台积电？3nm就等着被制裁吧？只有AP，BP还要外挂，研发能力低？采用ARM公版架构根本不是自研？

看到这些问题，笔者真的哭笑不得，或许换任何一家公司官宣一款自研芯片，都不可能被这么严重的双标吧，小米真有点惨。以上的这些争议问题，其实没那么复杂，三点给你讲清楚。

第一点，使用公版架构，外挂BP，不代表自研能力低。

如果你要拿这一点来攻击小米自研芯片“技术水平低”的话，那就要说说苹果了。苹果是世界公认的自研手机SoC的巨头之一，A系列芯片也被吹上了天。但苹果在自研A系列芯片之初，难道不是使用的公版架构吗？站在巨人的肩膀上，通过多年的技术积累不断优化，这不是自研芯片的必经之路吗？

再则就是外挂BP的问题，如果你承认苹果A系列是自研芯片，那就不该在小米芯片上放大外挂BP的问题。苹果A系列芯片不也是自研AP，外挂高通BP吗？有什么问题呢？不质疑别人，疯狂质疑自己，说得通吗？

第二点，小米找台积电代工合法合规。

不可否认，有部分中国科技企业被美制裁了，但什么时候不被制裁也成了“罪”？苹果都知道“不能把所有鸡蛋放在一个篮子里”，我们还不明白“要两条腿走路”的道理吗？没被制裁的企业，更要利用好海外资源不是吗？而且现在是“买芯”很难，但去海外流片生产先进制程的芯片，还是可行的，也更有价值。

况且，小米只是其中一家企业，在台积电流片的国内企业没有一百，也有大几十了，紫光展锐、理想、小鹏、蔚来等都是，所以说，不是只有小米可以，而是符合规则的中企都可以。

第三点，3nm工艺不一定会被制裁。

网上传出的“台积电3nm一定会被制裁”的说法，完全站不住脚。根据美BIS的规则来看，人家从始至终都没有提到多少nm的事情，要在海外流片，只要芯片的晶体管数量不超过300亿就行。小米玄戒O1符合要求，所以可以使用台积电3nm制程生产流片。还有一句话不吐不快了，谁说不被美制裁就是有关系？那中国科技企业还有“自己人”吗？中国科技产业还有未来吗？