Ultra 200S內核細節曝光：臺積電幾乎包圓！Intel只貢獻22nm基板

來源——硬件世界

代號Arrow Lake的酷睿Ultra 200S系列已經發布多時，我們終於看到了其內核佈局的細節，包括不同模塊的安排、具體的製造工藝和麪積。

Arrow Lake採用了chiplet芯粒設計，分爲四個不同模塊，都是臺積電製造，是首個幾乎完全採用外部代工的產品。

Compute Tile計算模塊：臺積電N3B 3nm工藝，面積117.241平方毫米。

GPU Tile核顯模塊：臺積電N5P 5nm工藝，面積23平方毫米。

SoC Tile系統單元模塊：臺積電N6 6nm工藝，面積86.648平方毫米。

IO Tile輸入輸出模塊：臺積電N6 6nm工藝，面積24.475平方毫米。

另外，角落裏還有兩個填充模塊，用於補充與支撐整體結構，便於封裝，面積分別爲2.5平方毫米、17.47平方毫米。

所有模塊之下是基板(中介層)，Intel 16工藝製造，也就是在原有22FFL 22nm基礎上升級而來的(P1227.1B)，面積302.994平方毫米。

這是計算模塊的具體佈局，可以看到八個P核、16個E核，其中後者分爲四個集羣，與P核交錯分佈，都掛在中央的Ring Agent環形總線上。

二級緩存每個P核有3MB，每組四個E核共享4MB，並分爲1.5MB、1.5MB、1MB三個部分，整體合計40MB。

三級緩存則是每個P核、每組E核有3MB，合計36MB。

核顯模塊相比於Meteor Lake上的幾乎沒變，還是四個Alchemist架構的Xe-LPG核心，每個核心內部有八組Dual-XVE計算引擎，還分佈着不同規模的一二級緩存。

SoC模塊比較複雜，包括第三代NPU引擎、DDR5內存控制器、媒體引擎、顯示引擎、USB控制器、PCIe 5.0 x4/x12物理層。

IO模塊就比較簡單了，服務於雷電4和更多的PCIe，包括兩組PCIe 5.0 x4物理層以及緩衝，PCIe 4.0 x8物理層，雷電4物理層、緩衝、顯示物理層。

當然，我國的自主CPU也在不斷進步。

在日前舉辦的第八屆數字中國建設峯會上，飛騰自研的首款筆記本電腦CPU——飛騰騰銳D3000M首次亮相。

據媒體報道，飛騰騰銳D3000M具有高性能、高集成度、長續航、強安全、優生態等多方面特點。

D3000M集成8個飛騰自研FTC862內核，整體性能達到國內領先、國際一流水平。

得益於全新功耗設計，D3000M在典型辦公場景下能續航10小時。

此外，D3000M還支持飛騰自研PSPA2.0安全架構、國產主流操作系統和軟件生態。

通過飛騰研發的桌面融合平臺，能流暢運行其他主流生態平臺下的原生軟件。

目前，聯想開天、中國長城等18家整機廠商已基於該芯片開展筆記本電腦設計，將很快實現量產。

飛騰副總經理郭御風表示：“飛騰騰銳D3000M的問世不僅是技術參數的迭代，更是國產CPU向商業化領域轉型的重要里程碑。”

據悉，截至2024年年底，飛騰系列CPU總銷量已突破1000萬片。