Ultra 200S内核细节曝光：台积电几乎包圆！Intel只贡献22nm基板

来源——硬件世界

代号Arrow Lake的酷睿Ultra 200S系列已经发布多时，我们终于看到了其内核布局的细节，包括不同模块的安排、具体的制造工艺和面积。

Arrow Lake采用了chiplet芯粒设计，分为四个不同模块，都是台积电制造，是首个几乎完全采用外部代工的产品。

Compute Tile计算模块：台积电N3B 3nm工艺，面积117.241平方毫米。

GPU Tile核显模块：台积电N5P 5nm工艺，面积23平方毫米。

SoC Tile系统单元模块：台积电N6 6nm工艺，面积86.648平方毫米。

IO Tile输入输出模块：台积电N6 6nm工艺，面积24.475平方毫米。

另外，角落里还有两个填充模块，用于补充与支撑整体结构，便于封装，面积分别为2.5平方毫米、17.47平方毫米。

所有模块之下是基板(中介层)，Intel 16工艺制造，也就是在原有22FFL 22nm基础上升级而来的(P1227.1B)，面积302.994平方毫米。

这是计算模块的具体布局，可以看到八个P核、16个E核，其中后者分为四个集群，与P核交错分布，都挂在中央的Ring Agent环形总线上。

二级缓存每个P核有3MB，每组四个E核共享4MB，并分为1.5MB、1.5MB、1MB三个部分，整体合计40MB。

三级缓存则是每个P核、每组E核有3MB，合计36MB。

核显模块相比于Meteor Lake上的几乎没变，还是四个Alchemist架构的Xe-LPG核心，每个核心内部有八组Dual-XVE计算引擎，还分布着不同规模的一二级缓存。

SoC模块比较复杂，包括第三代NPU引擎、DDR5内存控制器、媒体引擎、显示引擎、USB控制器、PCIe 5.0 x4/x12物理层。

IO模块就比较简单了，服务于雷电4和更多的PCIe，包括两组PCIe 5.0 x4物理层以及缓冲，PCIe 4.0 x8物理层，雷电4物理层、缓冲、显示物理层。

当然，我国的自主CPU也在不断进步。

在日前举办的第八届数字中国建设峰会上，飞腾自研的首款笔记本电脑CPU——飞腾腾锐D3000M首次亮相。

据媒体报道，飞腾腾锐D3000M具有高性能、高集成度、长续航、强安全、优生态等多方面特点。

D3000M集成8个飞腾自研FTC862内核，整体性能达到国内领先、国际一流水平。

得益于全新功耗设计，D3000M在典型办公场景下能续航10小时。

此外，D3000M还支持飞腾自研PSPA2.0安全架构、国产主流操作系统和软件生态。

通过飞腾研发的桌面融合平台，能流畅运行其他主流生态平台下的原生软件。

目前，联想开天、中国长城等18家整机厂商已基于该芯片开展笔记本电脑设计，将很快实现量产。

飞腾副总经理郭御风表示：“飞腾腾锐D3000M的问世不仅是技术参数的迭代，更是国产CPU向商业化领域转型的重要里程碑。”

据悉，截至2024年年底，飞腾系列CPU总销量已突破1000万片。