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在年初的春季新品發佈會上,OPPO 推出了全新的 OPPO Find X5 系列旗艦,該機不僅帶來了極具辨識度的外觀設計,而且在影像方面也極爲出衆,受到了不少用戶的廣泛好評。
在時隔半年後,已經開始有不少關於該系列新一代旗艦 ——OPPO Find X6 系列的爆料傳出,吸引了不少消費者的關注。而隨着發佈時間的日益臨近,外界關於該機的爆料也更加密集。
現在有最新消息,近日有數碼博主進一步帶來了該機影像與尺寸方面的更多細節。
據知名數碼博主 @數碼閒聊站 最新發布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的 OPPO Find X6 系列將搭載 5000 萬像素 IMX890 主攝(支持 OIS 防抖)+5000 萬像素超廣角 + 5000 萬像素大底潛望鏡頭的後置三攝相機模組,這三顆鏡頭全是主攝級別,而且哈蘇和馬里亞納 X 都有,其影像表現將會是 TOP 級水平。
同時該博主還表示,有了如此強大的相機模組,其玻璃版的機身厚度大致是 9.2mm±,加鏡頭大致爲 12.3mm±,重量 207g±,總體均屬於頂級旗艦的常規水準。
其他方面,根據此前曝光的消息,全新的 OPPO Find X6 系列至少將提供 Find X6 標準版和 Find X6 Pro 兩個版本,分別將搭載天璣 9200 和驍龍 8 Gen2 移動平臺,將後置三顆 5000 萬像素鏡頭,其中主攝採用索尼 IMX989,這是此前搭載於小米 12S Ultra 的最頂級影像傳感器,擁有一英寸的超大底,感光面積提升 172%,感光能力提升 76%,同時拍照速度提升 32.5%,啓動速度提升 11%,支持芯片級 4K HDR 夜景視頻拍攝。同時,該機還將會搭載自研芯片馬里亞納 MariSilicon X,影像表現十分值得期待。
據悉,全新的 OPPO Find X6 系列有望在 2023 年 Q1 與大家見面,除了強悍的性能,影像也將是該機最大的賣點。更多詳細信息,我們拭目以待。
本文來源於:IT之家
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